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  聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是制造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉伸法而制成。

  PI薄膜的厚度為7．5、12．5、25、50、75和125um。**寬度為508—660mm。因為PI薄膜為熱固性聚合物，故沒有熔融點或軟化點，從而使得應(yīng)用中，在撓性PCB上熱熔焊接時，不會使薄膜出現(xiàn)熔融和熱分解。它具有優(yōu)良的介電性能、高的耐熱性、高溫下的高尺寸穩(wěn)定性、高機械特性等。

  美國杜邦公司(Circleville工廠)在世界上最早開發(fā)成功撓性CCL用聚酰亞胺薄膜材料。它的最初的商品名稱為“Kapton H”。日本鐘淵化學(xué)工業(yè)公司在20世紀80年代中期自行開發(fā)出與Kapton H有同樣化學(xué)結(jié)構(gòu)的薄膜產(chǎn)品，稱作“Apical AH”。在90年代，杜邦公司又開發(fā)出Kapton EN、Kapton V等撓性CCL用薄膜產(chǎn)品，在成卷性、機械性、均勻性、低熱膨脹系數(shù)性等方面，做了進一步改進。近年，日本鐘淵化學(xué)工業(yè)公司還推出了“Apical NPI”薄膜產(chǎn)品、宇部興產(chǎn)公司開發(fā)出聯(lián)苯型PI薄膜，商品名為“Upilex-S”。其中Upilex—S，比Kapton H和Apical AH具有更加優(yōu)良的熱穩(wěn)定性及尺寸穩(wěn)定性。