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標(biāo)簽及保護膠帶的粘接制造與特點
2017-11-20標(biāo)簽粘接產(chǎn)品的性能介紹、使用說明和商標(biāo)除了直接印刷在包裝體上外，大部分是以標(biāo)簽的形式粘貼到包裝上。直接印刷方法之所以有限，是因為除了紙、塑等軟包裝在制造過程中易于印刷外，其他包裝形式，諸如玻璃、金屬、木材以及塑料的異形包裝則因工藝和成本原因較少采用
查看詳情>>聚酰亞胺纖維的應(yīng)用
2017-11-20聚酰亞胺(PI)纖維與其他芳香族高性能有機纖維相比，有更高的熱穩(wěn)定性，更高的彈性模量和低的吸水性，可在更嚴(yán)酷的環(huán)境中得到應(yīng)用。如原子能工業(yè)、空間環(huán)境、救險需要等。聚酰亞胺纖維可編成繩纜、織成織物或做成非織造布，用在高溫、放射性或?qū)τ袡C氣體或液體的過濾、隔火氈、防火阻燃服裝等方面
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柔性印制電路中的聚酰亞胺薄膜
2017-11-13在柔性印制電路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亞胺薄膜，這是因為它有很好的電、熱和化學(xué)性能。在焊接操作中，這種薄膜能承受焊接操作的溫度。這種薄膜也被應(yīng)用在導(dǎo)線絕緣以及變壓器和發(fā)動機的絕緣中。
查看詳情>>杜邦新涂布工藝在OLED 制造中的應(yīng)用
2017-10-09美國杜邦公司在“SID2009” 展會上發(fā)布了**涂布工藝有機EL 材料及制造工藝(論文編號:40.3), 介紹杜邦公司采用溶液涂布工藝簡化OLED 結(jié)構(gòu), 使OLED 效率、成本及可靠性大為提高。該公司的OLED 模塊成本仿真分析數(shù)據(jù)測定表明,采用蒸鍍制造工藝制成的OLED 面板TFT 以后的工序成本(不包括TFT 底板及電路模塊) 高達液晶面板的2 倍以上, 與此形成對照的是涂布工藝OLED 成本可降至現(xiàn)行液晶面板的一半。
查看詳情>>聚酰亞胺電子電氣的應(yīng)用
2017-10-30近10年來，隨著電子技術(shù)中半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，聚酰亞胺已發(fā)展成為取代環(huán)氧、聚酰胺、硅橡膠等必不可缺的新材料。
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聚酰亞胺與氟樹脂復(fù)合薄膜可用于扁平軟性電纜，電導(dǎo)體的包封材料和漆包線等。PEI可用于電器開關(guān)、繼電器零件、電子電氣零件等。聚酰亞胺材料在汽車制造業(yè)的應(yīng)用
2017-10-24聚酰亞胺可用于汽車車窗零件，傳動裝置密封，汽車頂、內(nèi)前大燈鏡、后尾燈和車座嵌花，汽車后窗、后座側(cè)面三角窗等。
查看詳情>>聚酰胺酰亞胺PAI產(chǎn)品
2017-10-23PAI（TORLON）?聚酰胺-酰亞胺，英文名稱：Polyamide-imide，簡稱：PAI或TORLON。PAI是**性能、可熔融的塑料。它具有出眾的耐高溫性能和耐低溫性能。在高壓力、持續(xù)溫度達260°C時，仍具有**的機械性能和尺寸穩(wěn)定性。相比大部分高級工程塑料，由TORLON型材加工而成的部件具有更高的抗壓強度和抗沖擊強度。
查看詳情>>聚酰亞胺類膠粘劑
2017-10-23聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)是在分子主鏈中含有酰亞胺環(huán)狀結(jié)構(gòu)的環(huán)鏈高聚物。現(xiàn)在聚酰亞胺已成為較為常見的商業(yè)化耐高溫高聚物之一，其品種有Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和Thermid 600等
查看詳情>>聚酰亞胺的分解方式
2017-10-16聚酰亞胺可通過三種方式發(fā)生分解：熱氧化分解、水解、輻射分解。
查看詳情>>合成熱熔壓敏膠的應(yīng)用
2017-10-16熱熔壓敏膠是近年來發(fā)展起來的,它主要用于婦女衛(wèi)生巾、老人和小孩的尿布、雙面膠帶、商標(biāo), 其組成主要是SIS 和SBS 彈性體和增粘樹脂。用于服裝熱熔襯布的熱熔膠粉, 近年來隨著服裝制造業(yè)的發(fā)展,需用量逐年增加
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