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早期聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)技術(shù)及存在問題
2021-04-23早期聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)技術(shù)制造的聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品性能和外觀質(zhì)量較差,特別是厚度均勻性、色差、熱收縮率、熱膨脹系數(shù)、拉伸強(qiáng)度、模量及吸水率等指標(biāo)。PI薄膜制造過程中,PAA溶液固化時(shí)由于液膜在流涎烘箱內(nèi)承受的熱量和風(fēng)量分布不均勻,導(dǎo)致所得自支撐PAA薄膜厚度均勻性較差,進(jìn)而造成PI薄膜外觀質(zhì)量較差。
查看詳情>>擠出系統(tǒng)對(duì)薄膜性能的影響
2021-03-23聚酰亞胺薄膜的擠出流涎系統(tǒng)工藝調(diào)節(jié)相對(duì)比較復(fù)雜,而且對(duì)后續(xù)工段的影響較大,由于聚酰胺酸樹脂具有較好的流動(dòng)性,通過對(duì)擠出系統(tǒng)的**控制一般可以得到理想的聚酰胺酸自支撐薄膜。
查看詳情>>液膜出流涎成型對(duì)聚酰亞胺薄膜制造過程的影響
2021-03-15聚酰胺酸樹脂擠出流涎成型過程中產(chǎn)生縮幅、“卷邊”等問題造成19支撐聚酰亞胺薄膜和產(chǎn)品在后續(xù)工段或?qū)嶋H應(yīng)用過程中由于自身的平整度及可操作性差等造成的生產(chǎn)問題如下
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜的生產(chǎn)工藝
2021-12-08聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film),簡(jiǎn)稱PI薄膜,是世界上很好的絕緣類高分子材料,由于聚酰亞胺分子中包含十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)單元,因而此類薄膜具有較高的熱穩(wěn)定性、拉伸強(qiáng)度,較低的線性膨脹系數(shù),適宜的彈性模量以及優(yōu)良的耐高低溫性、絕緣性、耐介質(zhì)性等其他高分子材料無可比擬的優(yōu)異性能,被譽(yù)為“黃金薄膜”
查看詳情>>聚酰亞胺航空導(dǎo)線PI材料存在的問題
2021-11-05芳香族的聚酰亞胺( PI) 薄膜是一種堅(jiān)韌的、耐高溫的火紅色材料,具有良好的絕緣性能。1966年,杜邦公司開始生產(chǎn)該產(chǎn)品,并把它命名為Kapton。其使用溫度為-233 ℃ ~ 400 ℃,無有機(jī)溶劑能使其溶解,且分解溫度高,耐輻照性好。除堿性溶液和濃硫酸外,其耐化學(xué)性能也很好
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜在低溫磁體中的作用
2021-01-15聚酰亞胺薄膜在大型低溫超導(dǎo)磁體線圈中的應(yīng)用提高了絕緣層的性能,從而可以提高HT-7U 托卡馬克裝置的安全可靠性。通過選擇適合的表面處理方法進(jìn)一步改善了聚酰亞胺薄膜與環(huán)氧樹脂的粘接性能,提高了絕緣層的性能。
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜受潮后絕緣性能
2020-05-05聚酰亞胺(polyimide,PI),因其具有高的熱穩(wěn)定性、良好的機(jī)械特性以及優(yōu)越的電氣性能而被廣泛的應(yīng)用于航空、航天、微電子、高鐵等領(lǐng)域。但是聚酰亞胺薄膜在高頻脈沖電壓下,其壽命大大縮短,主要是由于電機(jī)繞組端部過電壓及其造成的強(qiáng)烈局部放電(partial discharge,PD)將加劇電機(jī)絕緣的損傷速率,致使絕緣擊穿
查看詳情>>日本鐘淵(Kaneka) 發(fā)展歷程
2020-04-13鐘淵生產(chǎn)APICAL的制造技術(shù)是保密的,相關(guān)專利技術(shù)從未公布,其制造方法步驟和Kapton的基本相同,原料單體都是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚,生產(chǎn)方法為二步法:**步,在高極性溶劑中合成聚酰胺酸樹脂溶液(縮聚反應(yīng));第二步,將聚酰胺酸樹脂溶液流涎,加熱揮發(fā)溶劑,亞胺化成PI薄膜
查看詳情>>日本宇部興產(chǎn)(UBE) 發(fā)展歷程
2020-03-09日本寧部興產(chǎn)工業(yè)公司在上世紀(jì)80年代初研制成功一種新型線性聚酰亞胺即聯(lián)苯型薄膜,包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型系列薄膜,打破了“Kapton”為代表的以PMDA與DDE為原料制造聚酰亞胺薄膜獨(dú)占市場(chǎng)20年的局面 .二酐組分是聯(lián)苯四甲酸二酐,二胺組分是二氨基二苯醚或?qū)Ρ蕉?,根?jù)二胺結(jié)構(gòu)的不同,把與二氨基苯醚結(jié)合的定位R型,與對(duì)苯二胺結(jié)合的定位
查看詳情>>透明聚酰亞胺薄膜在日本的市場(chǎng)專利布局
2020-03-24聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)異的耐熱穩(wěn)定性,可滿足光電器件加工過程中電極薄膜沉積和退火處理等高溫制程的要求,因此主要應(yīng)用于柔性印刷線路板(FPC)、電纜瓷漆、電機(jī)絕緣、太陽(yáng)能電池板、衛(wèi)星外包覆隔熱膜、模制零件、耐高溫涂料、耐高溫織物、耐高溫粘合劑等領(lǐng)域。
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