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丙烯酸壓敏膠粘劑的粘性與分類
2024-07-08丙烯酸酯壓敏膠粘劑有很多種分類方法，例如按照交聯(lián)狀態(tài)分可以將丙烯酸酯壓敏膠分為非交聯(lián)型和交聯(lián)型，而交聯(lián)型進(jìn)一步可以分為自交聯(lián)型和外交聯(lián)型。若按照不同的成型實(shí)施方法分為六種，分別為溶劑型、乳液型、水溶膠型、熱熔型、輻射固化型和微球再剝型[24]。這六種類型的壓敏膠粘劑都有著各自的特點(diǎn)，例如溶劑型丙烯酸酯壓
查看詳情>>關(guān)于Kapton薄膜材料力學(xué)研究
2024-07-08以Kapton薄膜材料為研究對(duì)象，選取7 種中心切縫角度和10 種溫度工況進(jìn)行參數(shù)組織，對(duì)其進(jìn)行單軸中心撕裂試驗(yàn)，獲取了不同切縫角度和不同溫度下的應(yīng)力-應(yīng)變曲線并對(duì)其破壞機(jī)制進(jìn)行了探討，具體結(jié)論如下：1、不同切縫角度下，Kapton膜材發(fā)生的中心撕裂破壞，是由于切縫的端部存在應(yīng)力集中，導(dǎo)致裂縫發(fā)展最終形成的材料破壞；拉
查看詳情>>聚酰亞胺-無機(jī)物（納米）雜化材料
2023-08-01目前將介孔氧化硅或POSS的孔洞結(jié)構(gòu)引入聚酰亞胺體系制備低介電復(fù)合材料已成為新的研究熱點(diǎn)。利用原位分散聚合法制備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 復(fù)合材料，其介電常數(shù)分別為2.61 和2.73，其力學(xué)性能和熱穩(wěn)定性也得到不同程度的提高
查看詳情>>環(huán)保型聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板
2023-08-01撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠系為主
查看詳情>>電解銅箔在滿足TOP和COF應(yīng)用要求方面表現(xiàn)的主要特性
2023-08-01在COF載板上安裝IC時(shí)，載板在受到高溫焊接的熱沖擊下，聚酰亞胺基膜與銅箔間易出現(xiàn)起泡、分層，為了防止此問題的發(fā)生，必須提高基膜與銅箔的粘接力
查看詳情>>FPC精細(xì)圖形的形成
2023-08-01FPC的高密度化伴隨著配線的精細(xì)化的年年進(jìn)展，對(duì)應(yīng)的銅箔表面處理技術(shù)的開發(fā)是很重要的
查看詳情>>3層柔性印刷電路板與2層柔性印刷電路板的性能對(duì)比
2023-08-013層柔性印刷電路板與2層柔性印刷電路板的性能對(duì)比
查看詳情>>不干膠標(biāo)簽薄膜面印刷UV上光工藝
2023-08-01在薄膜材料表面進(jìn)行印刷是不干膠標(biāo)簽印刷行業(yè)經(jīng)常遇到的情況，由于薄膜材料不吸收油墨，油墨層僅附著在薄膜表面，所以墨層的牢固程度、耐刮擦能力是保證標(biāo)簽印刷質(zhì)量的關(guān)鍵要素
查看詳情>>雙面不干膠標(biāo)簽生產(chǎn)工藝一
2023-08-01先在一卷透明不干膠材料上印刷背面圖文，然后與另一卷不透明不干膠材料復(fù)合，最后在復(fù)合后的雙面不干膠材料表面印刷正面圖文，加工制成雙面不干膠標(biāo)簽
查看詳情>>聚酰亞胺的分類
2023-08-01聚酰亞胺分類方法很多，按化學(xué)組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由于脂肪族聚酰亞胺的實(shí)用性很差，所以我們一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺
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