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FPC精細圖形的形成
日期：2023-08-01 人氣：746
1、微細的表面處理技術(shù)
FPC的高密度化伴隨著配線的精細化的年年進展，對應的銅箔表面處理技術(shù)的開發(fā)是很重要的。有的公司推出現(xiàn)行BHY的微細表面處理技術(shù)，F(xiàn)PC市埸采用的比較廣。但對于市埸對粗化處理的高微細化的均勻性開發(fā)的要求。
從SEM畫像的BHYA與BHYI；：PI較粗化的粒子更細而又密集，而從斷面圖看BHYA的粗化粒子重而小。采用BHYA表面處理技術(shù)制作精細電路圖形更為優(yōu)越。另外，BHYA的粗化粒子呈現(xiàn)微細狀態(tài)，其剝離強度與BHY處理后的銅箔同等具有優(yōu)良的工藝特性。
2、精細蝕刻性
制作節(jié)距為60Ia m的回路蝕刻性，銅箔表面經(jīng)過BHYA評價的結(jié)果：節(jié)距為60um使用電解銅箔情況下的比較，BHYA和BHY以及蝕刻因數(shù)高條件下， 另外，BHYA與BHY具有優(yōu)越的回路的直線性，側(cè)蝕量小，精細蝕刻優(yōu)越。
3、薄銅箔化
配線精細化的市埸要求對銅箔表面處理的微細化，對銅箔的薄型化有利。薄銅箔化如HDS1200箔為9 um已在市埸上銷售。Hs 1200箔的低溫軟化比現(xiàn)行壓延銅箔的軟化溫度高(350℃以上)， 機械強度也高。但對于HS1200箔厚度9 um的處理合格率較低成為問題。實際上，現(xiàn)在開始采用9 um的HS1 200箔新規(guī)的LCD用2層結(jié)構(gòu)有CCL。