在柔性印刷線路板（FPC）領(lǐng)域中，PI 超薄膜主要用作覆蓋膜（coverlay 或covercoat，也稱保護(hù)膜），以保護(hù)FPC 線路免受氧化與破壞，以及在FPC制作過程中的表面貼裝（SMT）工序中起阻焊作用。覆蓋膜結(jié)構(gòu)通常由PI 絕緣膜、膠粘劑（PI、環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯、聚酯等）以及離型紙組成。目前的通用型PI 覆蓋膜結(jié)構(gòu)中，膠粘劑層的厚度一般為10～30 μm，PI 絕緣膜的厚度為12.5～25 μm，如果使用PI 超薄膜則可以有效減小覆蓋膜的厚度，進(jìn)而減小FPC 的厚度。而FPC 的減薄可以使得電子終端產(chǎn)品（如手機(jī)、筆記本電腦）的厚度變得更薄，從而增加其便攜性。便攜式電子產(chǎn)品輕薄化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，必將使得PI 超薄膜在FPC覆蓋膜中的應(yīng)用越來越廣泛。
PI超薄膜在微電子封裝領(lǐng)域中的另外一個(gè)典型應(yīng)用是作為封裝基板的基體材料。隨著以球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）等為代表的先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)于封裝基板的性能要求不斷提高。封裝基板作為半導(dǎo)體芯片的載體，主要起到為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等作用。封裝基板按照材質(zhì)的不同可以分為有機(jī)封裝基板和陶瓷封裝基板。在有機(jī)封裝基板中，柔性PI薄膜基板近年來得到了快速的發(fā)展，這主要是由于它具有高耐熱、高可靠、耐撓曲、低密度、低介電常數(shù)、低CTE、易于實(shí)現(xiàn)微細(xì)圖形電路加工等特性。小日本Toyobo 公司開發(fā)的XENOMAX?薄膜已經(jīng)成功應(yīng)用于封裝基板的制造中。該薄膜的分子中含有聯(lián)苯型骨架結(jié)構(gòu)，因此表現(xiàn)出高彈性模量、超低CTE（3×10-6 /℃，與Si 相似）、低熱收縮等特性，同時(shí)還具有優(yōu)異的力學(xué)、介電以及阻燃特性。用該薄膜制備的PI 層壓板在封裝基板應(yīng)用考核，包括倒裝焊、激光通孔、熱老化循環(huán)等測(cè)試中表現(xiàn)出了良好的綜合性能。例如，其在經(jīng)受1000 個(gè)-55～125 ℃熱循環(huán)后仍表現(xiàn)出良好的可靠性。