美國(guó)杜邦（Dupont）
杜邦電路及包裝材料（DuPont Circuit and Packaging Materials）公司于2010 年10 月底宣布，杜邦Kapton PV 系列聚酰亞胺薄膜已工程化應(yīng)用于無定形硅（a - Si）模塊和銅銦鎵硒（CIGS）太陽能光伏應(yīng)用的兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品。杜邦KaptonPV 系列聚酰亞胺薄膜可提供卷到卷的加工能力，具有低的水分吸收和高的水分釋放特點(diǎn)，有優(yōu)良的電氣性能，并可提高耐電壓性能，以及用陶瓷填充的形式可增加電暈性和導(dǎo)熱性。另外，蘋果（手機(jī)）的防水系統(tǒng)涉及到一些封裝材料如杜邦公司的Kapton 聚酰亞胺薄膜的使用等等。
宇部興產(chǎn)（UBE）
上世紀(jì)八十年代，日本宇部興產(chǎn)(UBE) 開發(fā)了一種高性能的PI 膜—U-pilex S，與Kapton相比，它具有高的耐熱性、較大的尺寸穩(wěn)定性和低的吸濕性。但對(duì)于大尺寸的FPC，該材料剛性較大而不適合。U-pilex 有較佳的耐化學(xué)性，在TAB 中有較多的應(yīng)用，因TAB 需高的尺寸穩(wěn)定性和高的耐溫性能，且其尺寸較小和不需要高的彎曲性能。去年UBE 發(fā)布新聞稿宣布，已與南韓Samsung Mobile Display (SMD) 于當(dāng)日簽署契約計(jì)劃在南韓忠清南道牙山市設(shè)立一家生產(chǎn)面板上游材料聚酰亞胺(Polyimide；簡(jiǎn)稱PI)的合資企業(yè)，該合資企業(yè)所生產(chǎn)的PI 并將供應(yīng)給SMD 計(jì)劃正式進(jìn)行量產(chǎn)的次世代面板的基板使用。
日本鐘淵（Kaneka）
1980年日本鐘淵開始實(shí)驗(yàn)室研究聚酰亞胺薄膜，1984 年在日本志賀建立量產(chǎn)APICAL 商標(biāo)的聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)線， 產(chǎn)品主要應(yīng)用于FPCs。1988 年開發(fā)出具有優(yōu)越的尺寸穩(wěn)定性APICAL NPI 型號(hào)，1995 年APICAL AH 型號(hào)產(chǎn)出175,200,225 μm 厚度規(guī)格的產(chǎn)品。
韓國(guó)SKC KOLON PI
韓國(guó)SKCKOLONPI（SKC）于2001 年啟動(dòng)聚酰亞胺薄膜的研發(fā)，2005 年完成IN,IF 型號(hào)開發(fā)（12.5μm~25.0μm ）并建立#1 批量生產(chǎn)線，2006 年完成IS 型號(hào)開發(fā)并于2007 年6 月應(yīng)用于三星/ LG 手機(jī)，2009 年10 月開始供應(yīng)給世界一號(hào)FPCB 公司使用。
達(dá)邁科技（Taimide）
達(dá)邁從聚酰亞胺高分子本身進(jìn)行改良，增強(qiáng)往后與銅箔結(jié)合的剝離強(qiáng)度，除了盡力讓PI薄膜的CTE(熱膨脹系數(shù))與銅(17ppm/℃)相近，避免因溫度變化導(dǎo)致軟板剝離；也開發(fā)PI薄膜表面處理技術(shù)，包括對(duì)PI 表面進(jìn)行粗化及利用電漿(plasma) 或電暈(corona) 來改質(zhì)表面化學(xué)特性，使塑料薄膜與金屬的接合性更佳。達(dá)邁科技配合日本荒川化學(xué)獨(dú)特的有機(jī)、無機(jī)混成技術(shù)制造出“Pomiran@N、T”或“TA”聚酰亞胺薄膜，適合高階封裝電路板的應(yīng)用，如IC 載板制程，或電路板減成法或半加成法制程皆可適用。2009 年**家推出白膠涂覆型的白色聚酰亞胺(PI)膜，2010 年首度推出高性能非涂覆型的第二代高性能材料白色PI 膜(型號(hào)為WB)。為解決高溫環(huán)境造成材料劣化變色、LED 強(qiáng)度的快速衰退及顏色偏移問題，達(dá)邁科技也提供了對(duì)應(yīng)的材料型號(hào)為“TC”的散熱型PI。達(dá)邁量產(chǎn)的黑色PI“BK”通過臺(tái)灣柔性覆銅層壓板（FCCL）廠商臺(tái)虹科技和柔性基板廠商臺(tái)郡科技采購(gòu)的得到了“iPhone”的采用。
三菱瓦斯（MGC）
三菱瓦斯（MDC）是目前全球**有能力真正工業(yè)化生產(chǎn)透明等級(jí)PI 薄膜廠商，開發(fā)應(yīng)用于高耐熱、高透明度所需電子產(chǎn)品需求，產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍為軟性顯示器相關(guān)產(chǎn)品及光學(xué)原件。
三井化學(xué)（Mitsui Chemicals）
目前，三井化學(xué)（Mitsui Chemicals）根據(jù)自身特有的高分子設(shè)計(jì)技術(shù)、反應(yīng)技術(shù)開發(fā)出具有高耐熱性和高透明度的聚酰亞胺薄膜，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高達(dá)260℃以上，光線透過率大于88.0%。
東洋紡（TOYOBO）
東洋紡（TOYOBO）開發(fā)出具有高耐熱性和高透明度的聚酰亞胺薄膜。
I.S .T Corporation
I.S.T Corporation 開發(fā)出具有高耐熱性和高透明度的聚酰亞胺薄膜，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高達(dá)310℃，厚度30.0μm 在500.0nm 波長(zhǎng)的光線透過率達(dá)85.0%。