<<丹邦科技募資六億投入新項(xiàng)目躋身微電子封裝級(jí)聚酰亞胺薄膜前沿>>
2013年3月11日丹邦科技發(fā)布定增預(yù)案修訂版，公司擬以不低于11．38元／股向不超過10名的特定對(duì)象定增不超過5300萬(wàn)股，募資6億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后全部投入“微電子級(jí)高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” 項(xiàng)目。
公司公告稱， 項(xiàng)目建設(shè)期24個(gè)月，建設(shè)完成后**年、第二年的產(chǎn)能利用率分別為60％、80％，第三年完全達(dá)產(chǎn)。完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)聚酰亞胺薄膜300噸(其中，9um聚酰亞胺薄膜和12.5um聚酰亞胺薄膜項(xiàng)目設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力各為年產(chǎn)量150噸)，每年新增營(yíng)業(yè)收入30195萬(wàn)元，新增凈利潤(rùn)15176萬(wàn)元。
其中一大亮點(diǎn)—— 募投項(xiàng)目聚酰亞胺薄膜最小厚度可達(dá)到9um，具有優(yōu)良的介電性能、機(jī)械性能、低熱膨脹系數(shù)以及高可靠性等，性能在國(guó)內(nèi)微電子封裝級(jí)PI膜制作方面屬領(lǐng)先水平，達(dá)到世界先進(jìn)水平。該項(xiàng)目順利達(dá)產(chǎn)后，公司將成為全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從“原材料一柔性基材一柔性基板一芯片封裝” 的企業(yè)之一。
<<超華科技覆銅板項(xiàng)目全面竣工>>
年產(chǎn)240萬(wàn)平方米的環(huán)保布基覆銅板項(xiàng)目全面竣工，使覆銅板生產(chǎn)能力達(dá)到370萬(wàn)平方米／年，這是超華科技公告宣布的消息。受包括上述項(xiàng)目在內(nèi)的募投項(xiàng)目投產(chǎn)的影響，公司管理層在3月12日舉行的業(yè)績(jī)說明會(huì)上對(duì)2013年的業(yè)績(jī)表達(dá)了較為樂觀的預(yù)期，稱估計(jì)今年的營(yíng)收和利潤(rùn)有望增加近四成，當(dāng)有投資者詢問一季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)時(shí)，公司董事長(zhǎng)梁俊豐答復(fù)說，公司一季度業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)增幅不超過50％。
據(jù)了解，公司年產(chǎn)8000噸電子銅箔項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年年中達(dá)產(chǎn)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，超薄銅箔一年需求量滿足率只有20％左右，隨著電子信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，全球?qū)?*銅箔的需求將以10％以上的速率增長(zhǎng)，市場(chǎng)前景廣闊。而8000噸**電子銅箔的投產(chǎn)，將彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈在電子銅箔生產(chǎn)的劣勢(shì)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
- 在線QQ
-
關(guān)注我們
微信
- 返回頂部