聚酰亞胺薄膜膠黏帶是由聚酰亞胺薄膜(0.020~0.055 mm)為基材，涂以丙烯酸類或耐高溫有機(jī)硅壓敏膠黏劑等制成。產(chǎn)品具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、防輻射等優(yōu)異性能，電氣絕緣達(dá)到H級(jí)。其不足是價(jià)格昂貴、基材易受堿及強(qiáng)酸的作用。聚酰亞胺薄膜膠黏帶適用于電子行業(yè)線路板焊錫遮蔽、電子保護(hù)粘貼，特別適用于表面組裝技術(shù)（SMT）耐溫保護(hù)、電子開(kāi)關(guān)、印制電路板（PCB）金手指保護(hù)、電子變壓器、繼電器等各種需耐高溫及防潮保護(hù)的電子元器件；還適用于H級(jí)電機(jī)和變壓器線圈絕緣包扎、耐高溫線圈端部包扎固定、測(cè)溫?zé)犭娮璞Ｗo(hù)、電容及電線纏結(jié)和其它在高溫工作條件下的粘結(jié)絕緣、鋰電池正負(fù)極耳固定。
壓敏膠黏帶是聚酰亞胺薄膜應(yīng)用的第二大市場(chǎng)，主要在印制電路板中作屏蔽帶、在各種線圈中作耐熱絕緣帶以及在溫差較大的環(huán)境下使用的導(dǎo)線和電容器作絕緣帶等。在該領(lǐng)域，聚酰亞胺薄膜的需求量為1 600 t/年。自20 世紀(jì)90 年代初期以來(lái)，聚酰亞胺薄膜全球年平均需求增長(zhǎng)率達(dá)5%。
早在1976 年，上海絕緣材料廠和桂林電器科學(xué)研究所聯(lián)合研制了一種聚酰亞胺薄膜黏帶，采用順丁烯二酸酐和己二胺、二氨基二苯甲烷在乙二醇中反應(yīng)，用乙醇稀釋制得的樹(shù)脂溶液作為聚酰亞胺薄膜黏合劑，溶劑無(wú)毒，成本低，貯存期為一年以上，膠黏帶在180～200 ℃熱固化成型，其電氣性能和黏合力優(yōu)良，可作為H級(jí)上膠帶應(yīng)用于電機(jī)線圈中。
美鑫絕緣研制了H級(jí)熱固性聚酰亞胺薄膜膠帶，并討論了影響?zhàn)з|(zhì)量的主要因素，制得的黏帶厚度為0.068 mm，黏帶開(kāi)卷力、電氣強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率、拉伸強(qiáng)度等性能均達(dá)到牽引電機(jī)的技術(shù)要求，并在電機(jī)中應(yīng)用效果良好。
桂林電器科學(xué)研究所研制的聚酰亞胺薄膜壓敏黏帶于1984 年通過(guò)鑒定，產(chǎn)品性能達(dá)到IEC 標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)影響壓敏黏帶黏附特性和電氣性能的因素進(jìn)行了研究，由于影響因素相互交錯(cuò)：如有的因素變化對(duì)黏附力有好的影響，但對(duì)電氣性能不利；有的因素變化對(duì)電氣強(qiáng)度有利，但對(duì)介質(zhì)損耗又不利等。因此在實(shí)際生產(chǎn)時(shí)可以根據(jù)產(chǎn)品性能和使用要求綜合考慮，不要單一追求某一指標(biāo)。
有機(jī)硅壓敏膠黏劑由富有彈性及柔性的硅橡膠和有機(jī)硅樹(shù)脂組成，具有較高的耐濕、耐化學(xué)品、耐溫性及優(yōu)良的介電性能，使用溫度范圍為-75～260 ℃，短期使用溫度可達(dá)300 ℃。用其制作的有機(jī)硅壓敏膠黏帶的耐冷熱沖擊性能優(yōu)異，是其他壓敏膠黏劑無(wú)法比擬的。它還能粘結(jié)多種難粘材料，如聚烯烴、聚四氟乙烯薄膜、聚酰亞胺薄膜等，能夠滿足大多數(shù)電氣絕緣領(lǐng)域的應(yīng)用要求。隨著大中型高壓電機(jī)技術(shù)的發(fā)展，絕緣結(jié)構(gòu)需承受更高的電應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力和環(huán)境應(yīng)力，對(duì)電機(jī)的耐熱性及絕緣性能要求越來(lái)越高，采用有機(jī)硅壓敏絕緣膠粘帶的比例日益增加，而納米改性壓敏膠的研究也成為了研究熱點(diǎn)。
1988年上海橡膠制品研究所研制的JD-37 有機(jī)硅聚酰亞胺薄膜膠黏帶通過(guò)技術(shù)鑒定，并獲化工部科技獎(jiǎng)。該膠黏帶具有韌度高、耐高溫、電性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)，性能接近3M公司產(chǎn)品，可用于高級(jí)電機(jī)和一般電機(jī)的導(dǎo)線繞包，也可用于印制電路板的保護(hù)層。