在我國的聚酰亞胺產(chǎn)品中，90%以上用于生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜，其主要應用于絕緣材料和柔性覆銅板（FCCL）兩大領域。國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)都采用普通流延法，產(chǎn)品低端，而我國柔性覆銅板領域應用的聚酰亞胺薄膜85% 以上仍要依賴進口。聚酰亞胺薄膜的主要應用領域如下：
（一）電力電器絕緣
聚酰亞胺薄膜是電力電器的關鍵絕緣材料，廣泛應用于輸配電設備、風力發(fā)電設備、變頻電機、高速牽引電機及高壓變壓器等的制造，在目前常用的電工絕緣薄膜中占有獨特地位，特別是應用在運行條件惡劣，運行可靠性要求高的各類電機、電器及電線電纜中，如飛機、航天器、核工業(yè)、核潛艇、電力機車、石油化工、電子化學品包括液晶顯示和等離子電子、手機、電腦、數(shù)字化應用驅(qū)動等。正在快速發(fā)展的高鐵的發(fā)電機之所以能夠安全平穩(wěn)地正常運行，全部得益于電機絕緣系統(tǒng)采用了高性能聚酰亞胺薄膜的絕緣材料。此外，聚酰亞胺薄膜還可作大功率電力機車、交流發(fā)電機、抗輻射電機及各種精密電機的絕緣。在該領域內(nèi)，聚酰亞胺薄膜的年需求量為2000 ～ 3000 噸。
（二）柔性覆銅板
柔性覆銅板是廣泛應用于電子工業(yè)、汽車工業(yè)、信息產(chǎn)業(yè)及各種國防工業(yè)所用撓性印刷電路板（FPC）的主要材料。在該領域，聚酰亞胺薄膜主要用做絕緣基膜，此外還可用做FPC 高溫膠帶。由于聚酰亞胺薄膜柔軟，尺寸穩(wěn)定性好，介電性能優(yōu)越，適于作帶狀電纜或軟印刷電路的基材或覆蓋層，成品體積小、質(zhì)量輕、可靠性高、耐高溫、抗輻射，適用于計算機等微型電路中。作為微電子制造與封裝的關鍵性材料，聚酰亞胺薄膜還廣泛用于壓敏膠帶基材、耐高溫印刷電路基材、半導體包封材料、高溫電容介質(zhì)，以及筆記本電腦、手機、照相機、攝像機等微薄小型化電子產(chǎn)品中。
（三）繞包電磁線
以聚酰亞胺薄膜為基材，在其單面或雙面涂聚全氟乙丙烯乳液，制成粘膠帶可包繞在裸銅線上，耐熱性好、絕緣層厚度薄而均勻、密封性好，提高了導線的防潮性能、電性能、抗切通性能，由于薄膜柔韌性好，使導線在彎曲時絕緣層完好，無破裂現(xiàn)象，適用于H 級、F 級電機繞組。由于匝間絕緣厚度比雙絲漆包線減薄約1/3，因此導熱性好，可縮小電機體積，提高電機可靠性。用聚酰亞胺薄膜代替玻璃漆布作為槽絕緣可提高導線槽滿率8%，在同樣機座條件下，提高電機功率約20%，廣泛應用在宇宙飛船、高壓電機、機車牽引電機、深井潛油泵電機及冶金電機等方面。
（四）高新技術產(chǎn)業(yè)
高性能聚酰亞胺薄膜及其新材料在柔性有機薄膜太陽能電池和新一代柔性LCD 及OLED 顯示器產(chǎn)業(yè)方面有著強勁的需求。而隨著新型動力電池技術和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，新型動力汽車電池隔膜的產(chǎn)業(yè)也需要特種功能型聚酰亞胺薄膜。上世紀90 年代以來，高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關鍵性材料，應用于超大規(guī)模集成電路的制造、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。其在-269 ～ 400℃的溫度范圍內(nèi)具有穩(wěn)定而優(yōu)異的物理、化學、電學及力學性能，可用于手機、電腦、照相機等電子產(chǎn)品的制造以及衛(wèi)星、飛機、高速鐵路等領域相關重要部件的制造，在高新技術產(chǎn)業(yè)中應用前景廣闊。