常用的撓性介質(zhì)薄膜有聚酯類、聚酰亞胺類和聚氟類。聚酰亞胺具有耐高溫的特性，介電強(qiáng)度高，電氣性能和力學(xué)性能極佳，但是價(jià)格昂貴，且易吸潮，常用的聚酰亞胺介質(zhì)薄膜有杜邦公司生產(chǎn)的Kapton膜。聚酯的許多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱性較差，杜邦公司生產(chǎn)的聚酯介質(zhì)薄膜Mylar膜也比較常用。聚酰亞胺是最常用的生產(chǎn)撓性印製電路闆及剛撓印製電路闆的材料；而聚酯由于牠的耐熱性差，決定瞭牠隻適用于簡(jiǎn)單的撓性印製電路闆；聚四氟乙烯材料隻用于要求低介電常數(shù)的高頻產(chǎn)品。
撓性覆銅箔基材是在撓性介質(zhì)薄膜的單麵或雙麵粘結(jié)上一層銅箔。覆蓋層是在撓性介質(zhì)薄膜的一麵塗上一層粘結(jié)薄膜，然後再在粘結(jié)膜上覆蓋一層可撕下的保護(hù)膜。這層保護(hù)膜通常隻有在將覆蓋層與蝕刻後的電路進(jìn)行對(duì)位時(shí)纔撕下。在生產(chǎn)撓性和剛撓印製電路闆時(shí)，除瞭選擇材料的種類外，所選用的撓性覆銅箔基材和覆蓋層的介質(zhì)厚度以及銅箔的厚度也十分重要。首先，介質(zhì)薄膜的厚度應(yīng)不小于13～25um，纔能滿足電氣性能和力學(xué)性能的要求。而銅箔厚度則應(yīng)根據(jù)電路密度、載流量以及耐撓性來(lái)選擇?？傊?，介質(zhì)薄膜及銅箔的厚度越小，撓性印製電路闆的撓性就越好。
另外，由于覆蓋層是覆蓋于蝕刻後的電路之上，這就要求牠有良好的敷形性，纔能滿足無(wú)氣泡層壓的要求。較薄介質(zhì)薄膜的覆蓋層敷形性好，層壓的壓力低，因而層壓後撓性印製電路闆的變形小。但是，當(dāng)覆蓋層上要求餘隙孔時(shí)，使用較厚的介質(zhì)薄膜可以減少鑚孔時(shí)餘隙孔的變形。總之，從工藝角度講，更希望采用較厚的覆蓋層，而從層壓的角度講，則希望采用較薄的覆蓋層。
目前，杜邦公司已生產(chǎn)齣一種感光型覆蓋層。牠具有對(duì)位準(zhǔn)確、簡(jiǎn)化撓性生產(chǎn)工藝(省去瞭覆蓋層的鑚孔以及層壓工序)、降低生產(chǎn)成本的優(yōu)點(diǎn)。這種覆蓋層的許多性能與聚酰亞胺覆蓋層相近，比較適用于簡(jiǎn)單的撓性印製電路闆。在撓麯半徑爲(wèi)5mm時(shí)，能耐107次撓麯循環(huán)。這種覆蓋層的工藝操作與阻焊幹膜相似，即經(jīng)過(guò)真空貼膜、曝光、顯影、後固化等工序。