聚酰亞胺的耐高溫性、機(jī)械性能、電絕緣性十分優(yōu)異，在滿足航天、航空所需要尖端材料的同時，也適應(yīng)了電氣、電子技術(shù)向微型化、高性能化、高可靠性等方面發(fā)展的需要。
特別是近年來隨著電子技術(shù)的發(fā)展，聚酰亞胺已成為取代環(huán)氧、聚酰胺、硅橡膠等必不可少的新品種材料，尤其用于制取薄膜，素有“黃金膜”之稱。用作H級絕緣材料，在電絕緣領(lǐng)域中更是更新?lián)Q代產(chǎn)品。國內(nèi)聚酰亞胺薄膜主要用于內(nèi)燃機(jī)電機(jī)、牽引電機(jī)、潛油電機(jī)等絕緣薄膜，可使電機(jī)工業(yè)發(fā)生革命性的變化。
聚酰亞胺薄膜在高溫下具有良好的電絕緣性能，用于電動機(jī)、變壓器線圈的絕緣層、絕緣槽襯，大大提高了輸送功率。聚酰亞胺與氟樹脂復(fù)合薄膜，可用于航空電纜，其膜具有耐輻射性，特別適用于航天器。美國登月飛船上有140km導(dǎo)線是用這種膜制造的。該膜用于電機(jī)主絕緣和電磁線可提高效率23％，造價降低10％，用于電機(jī)的薄膜絕緣可省銅33％，省硅鋼片9％。作為H一級電絕緣材料可縮小體積30％，減重25％，用于宇航、機(jī)械制造、儀表儀器等，經(jīng)濟(jì)效益顯著。將聚酰亞胺用于LSIC(LargeScale Integialed Circuit)線路板上，作為聯(lián)接薄膜及MCM(Multi．ChipModule)的層間絕緣膜，電子元件的保護(hù)膜，大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路多層內(nèi)聯(lián)系統(tǒng)中的絕緣隔層，表面鈍化層及離子注入掩膜，液晶定向膜及封裝材料，為計算機(jī)和通訊高速化及光通訊用光學(xué)材料提供了實用化的可能。
含氟的聚酰亞胺提高了聚酰亞胺的溶解性、透光性，降低了聚酰亞胺的介電常數(shù)、吸水率、折光指數(shù)，使其具有開發(fā)價值。在光電技術(shù)中聚酰亞胺是種很有發(fā)展前景的材料。
聚酰亞胺薄膜在世界上近年用量已達(dá)到1500t。自60年代起在薄膜市場即已經(jīng)獨(dú)占鰲頭。聚酰亞胺線膨脹系數(shù)小，低吸水性，高彈性，耐熱性、耐化學(xué)品優(yōu)良，最適于與銅復(fù)合使用。聚酰亞胺常與金屬銅箔用粘接、蒸發(fā)附著、濺射、鍍膜等方法復(fù)合，以取兩者之長，改進(jìn)性能。為滿足光通信和透明性要求的市場，還已開發(fā)出透明聚酰亞胺和光導(dǎo)用聚酰亞胺。
聚酰亞胺薄膜還可用于可撓曲的扁平電纜、多路電線，在核動力裝置、電動機(jī)、發(fā)電機(jī)等方面應(yīng)用廣泛。聚酰亞胺可成型電氣制作，既可單獨(dú)成型，也可作為復(fù)合材料基體，可用于線圈架、連接器、轉(zhuǎn)換開關(guān)等，在電子電氣的絕緣材料上應(yīng)用十分廣泛。
聚酰亞胺薄膜在日本主要用于軟性印刷線路基板、電動機(jī)電線電纜絕緣、集成電路零件的自動粘接等。將聚酰胺酸薄膜被離型薄膜和保護(hù)膜夾住做成層狀結(jié)構(gòu)，可增加膜厚度和提高軟性印刷線路板的功能。聚酰亞胺合金由于具有優(yōu)異的綜合性能，可注射成型制造印刷線路板、數(shù)字計算機(jī)和其它電子元件，能達(dá)到小型化、輕量化和密集化安裝技術(shù)的要求，已經(jīng)獲得廣泛應(yīng)用。
將未增強(qiáng)和玻纖增強(qiáng)聚酰亞胺系列，用于耐高溫材料，可用于計算機(jī)外殼和飛機(jī)內(nèi)裝修材料等。