和很多電子應(yīng)用一樣，在汽車電子中，集成電路一般焊接在由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂所組成的復合材料FR4電路板上。電路板一般為多層，例如6層或者8層。并不是每層中都會進行布線，一些電路層除了少數(shù)穿孔之外完全是金屬，一方面利用大面積金屬減小地線和電源線的電阻和電感，另一方面對其他的層提供電磁屏蔽。
過去，元件使用插入式組裝技術(shù)(THT，Through—Hole—Technology)焊接在電路板上。如今更多地使用表面貼裝技術(shù)(SMD，SurfaceMounted Devices)來進行封裝。表面貼裝元件的組裝成本更低、體積更小而且有更小的寄生電容。由于質(zhì)量小，振動測試也更加容易通過。但對于一些特殊的元件，例如大電容或者線圈仍然需要使用插入式組裝。
一些特殊的電控單元中，例如變速器控制單元，需要使用陶瓷電路板來代替普通的印制電路板，以便取得更好的導熱性。從力學性能上講，在沒有太強的彎曲變形時，陶瓷電路板比普通印制電路板的力學性能更優(yōu)越。
LTCC的導熱性不如HTCC，但由于其燒結(jié)溫度低，可以使用導電性好的銀、金或者銅，而HTCC只能使用熔點更高的金屬例如鉬或者鎢。所以汽車應(yīng)用中更多地使用LTCC。由于陶瓷電路板的熱膨脹系數(shù)和硅芯片相似，所以可以直接進行裸芯片組裝，省略了芯片的封裝步驟。芯片通過細焊線和外界進行導電聯(lián)通。
“共燒”是指多層的陶瓷電路板的生產(chǎn)工藝。首先，每一層都單獨進行處理，例如鉆孔以及孔內(nèi)金屬化、篩網(wǎng)印制導電漿和電阻漿等。其次，多層電陶瓷堆疊在一起，通過高溫燒結(jié)在一起。陶瓷電路板的另外一個優(yōu)點在于電阻可以通過印制集成在板內(nèi)。大的汽車零配件供貨商會獨自進行陶瓷電路板的設(shè)計和生產(chǎn)，而小的供貨商則更傾向于采購。
除了FR4電路板和陶瓷電路板之外，還有一些特殊的應(yīng)用采用柔性的導電材料，例如座椅坐墊傳感器，采用集成了銅導線的柔性塑料材料。比較常用的柔性塑料為聚酰亞胺，市面上常見的品牌為杜邦公司的Kapton。除了其優(yōu)越的力學性能以外，聚酰亞胺的高溫性能也很優(yōu)越，可以長時間在高于200℃的溫度下使用，超出了FR4電路板的使用溫度。一個缺點是其耐火性不高。
傳導特別高的電流時(例如中控電子部件)，限于其導線截面過小，不能采用電路板作為基體，而是需要采用使用塑料作為絕緣層的沖壓金屬柵格來導電。