聚酰亞胺-無機物（納米）雜化材料
2023-08-01目前將介孔氧化硅或POSS的孔洞結構引入聚酰亞胺體系制備低介電復合材料已成為新的研究熱點。利用原位分散聚合法制備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩的PI 復合材料，其介電常數分別為2.61 和2.73，其力學性能和熱穩(wěn)定性也得到不同程度的提高
查看詳情>>環(huán)保型聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板
2023-08-01撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產品的基礎材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠系為主
查看詳情>>電解銅箔在滿足TOP和COF應用要求方面表現的主要特性
2023-08-01在COF載板上安裝IC時，載板在受到高溫焊接的熱沖擊下，聚酰亞胺基膜與銅箔間易出現起泡、分層，為了防止此問題的發(fā)生，必須提高基膜與銅箔的粘接力
查看詳情>>聚酰亞胺的分類
2023-08-01聚酰亞胺分類方法很多，按化學組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由于脂肪族聚酰亞胺的實用性很差，所以我們一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺
查看詳情>>聚酰亞胺耐電暈及TSDC測試結果
2023-08-01提出對納米雜化聚酰亞胺薄膜進行電暈預處理，并對電暈預處理后的試樣進行耐電暈及TSDC測試，比較結果可得到以下結論
查看詳情>>聚酰亞胺纖維的應用領域
2023-08-01以聚酰亞胺纖維與聚苯硫醚纖維混紡的袋式除塵器濾料計算，PI纖維在電廠除塵濾料領域的年需求量約1 kt。在水泥行業(yè)除塵濾料領域，聚酰亞胺纖維年需求量預計超過3 kt
查看詳情>>中國臺灣地區(qū)聚酰亞胺薄膜主要生產廠商
2023-08-01中國臺灣地區(qū)聚酰亞胺薄膜主要生產廠商杜邦新竹電子廠，達邁科技
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜在覆銅板行業(yè)的應用與需求
2023-08-01聚酰亞胺薄膜是制造二層或三層型撓性覆銅板及覆蓋膜(Cover Layer)或稱為背膠膜的中間材料。對此材料的要求特性除了薄型化之外，還需絕緣、耐熱及低價
查看詳情>>透明聚酰亞胺薄膜的研發(fā)前景
2023-08-01尤其是近幾年來聚酰亞胺樹脂越來越廣泛的被用于信息傳輸與顯示器件材料。例如，將聚酰亞胺導電填料涂覆到聚酰亞胺薄膜上構成光纖、透明電極膜及液晶取向層，獲得了良好效果
查看詳情>>聚酰亞胺亞胺化方法有哪些
2023-08-01基本傳統的亞胺化過程分為兩大類：化學亞胺化及熱亞胺化。近日也有文獻報道采用微波輻射的方法進行亞胺化
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