2004年內(nèi)，無膠粘劑型撓性覆銅板無論是生產(chǎn)廠家的數(shù)量上，還是在生產(chǎn)量上、市場需求上，都獲得了快速發(fā)展。二層型FCCL具有更高的耐藥性、撓曲性、耐熱性、高溫下剝離強度。還具有利于實現(xiàn)薄型化、無鹵化等的優(yōu)點。它很適于作為高密度配線FPC和剛一撓性PCB的基板材料。因此2004年中在這兩類FPC的快速發(fā)展的情況下，二層型FCCL的市場需求量也出現(xiàn)了明顯的增加。
二層型FCCL制造，現(xiàn)在普遍采用有三類不同的工藝法。即涂布法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍法。哪種工藝法是當前或今后的主流工藝法，現(xiàn)在還是很難確定。目前在采用制造工藝法的傾向上，世界各個地區(qū)有所差異：日本及亞洲地區(qū)以采用涂布法為多數(shù)。而在美國大部分FCCL生產(chǎn)廠則采用了濺射法／電鍍法。在2004年日本印制電路行業(yè)協(xié)會舉辦的JPCA展覽會上，有許多廠-家展出了新開發(fā)、生產(chǎn)的二層型FCCL產(chǎn)品。根據(jù)對這些展品所采用的工藝法的統(tǒng)計，選擇涂布法和層壓法生產(chǎn)的二層型FCCL的廠家居絕大多數(shù)，但也有濺射法／電鍍法制出的二層型FCCL產(chǎn)品在此展出。
2004年，二層型FCCL生產(chǎn)廠家的隊伍又有了迅速的擴大。在新加入此隊伍的企業(yè)中，有原不是從事FCCL生產(chǎn)的新軍；也有的是原就在生產(chǎn)FPC廠家的圈內(nèi)，只是增加了二層型FCCL生產(chǎn)品種。
2004年，在世界PCB業(yè)中掀起了二層型FCCL的“投資熱”，許多廠家紛紛加入了該產(chǎn)品的生產(chǎn)行列之中。新加入的廠家如：三井化學(日)、TUC(中國臺灣)、PI研究所(日)、信越化學(日)、松下電工(日)、有澤制作所(日)、尼康工業(yè)(日)等。在2004年積極進行擴大二層型FCCL生產(chǎn)能力建設(shè)的廠家，有新日鐵化學、松下電工、尼康工業(yè)、東洋metallizer(日本東麗公司的子公司)、三井化學、住友金屬礦山、Gould Electronics(美國，由日本日礦材料控股)、Simplex(中國臺灣)等廠家。
新日鐵化學公司是目前世界上二層型FCCL產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模**的廠家。它以涂布法為主所生產(chǎn)的二層型FCCL產(chǎn)品，其牌號為“工又木．y夕又”(ES—NECKS)。近幾年來，新日鐵化學的二層型FCCL， 占據(jù)了世界需求市場的相當大的比例。盡管這類FCCL產(chǎn)品還有日本其他企業(yè)及美國、中國臺灣等一些廠家也可以生產(chǎn)，但它們與新日鐵化學公司相比，其規(guī)模還是較小。新日鐵化學公司又在2003年投資50億日元，增添兩套FCCL生產(chǎn)線。新增添的生產(chǎn)線具有年產(chǎn)FCCL 50萬m‘的能力。預計此新增設(shè)備在2005年7月起陸續(xù)啟用后，新日鐵化學公司FCCL的年能力將達到850萬m2。FCCL的銷售額也會由2003年底的230億日元，提高到340億日元。
宇部興產(chǎn)公司于1998年開始開發(fā)二層型FCCL。2000年7月該公司將開發(fā)成果，移交給宇部興產(chǎn)公司下屬的岐阜工廠生產(chǎn)。至2001年7月，在該生產(chǎn)廠所安裝的連續(xù)輥壓式設(shè)備全部投入使用，使二層型FCCL產(chǎn)量又獲得提高。該公司二層型FCCL商品名為“UPCELL—N”，采用輥壓工藝法生產(chǎn)。宇部興產(chǎn)公司認識到：二層型FCCL的制造技術(shù)的關(guān)鍵材料是聚酰亞胺薄膜，因而近年他們自行開發(fā)、生產(chǎn)了以“UPILEX—VT'’為牌號的熱熔接型聚酰亞胺薄膜，作為這種二層型FCCL的薄膜基片。UPIL—EX—VT具有很好的機械強度，與一般熱固性的聚酰亞胺薄膜(宇部興產(chǎn)公司產(chǎn)，牌號為UPILEX—S)相比，它具有彈性率低、伸長率高的特點，在電氣特性方面又保持了與UPILEX—S同等的水平，并還具有高耐堿性和低吸水性。
美國杜邦公司于2004年初與日本尼康工業(yè)公司共同合資，在日本開始建立大型的FCCL生產(chǎn)廠。計劃該工廠一期工程完工后，可年產(chǎn)FCCL產(chǎn)品150萬m2(品種以二層型FCCL為主)。該廠預計在2005年春開工生產(chǎn)出首批FCCL的樣品。
松下電工公司于2003年上馬了FCCL產(chǎn)品。 目前在松下電工的郡山工廠內(nèi)，所生產(chǎn)的片狀二層型FCCL產(chǎn)品已獲得一些客戶的好評。松下電工還與日本宇部興產(chǎn)株式會社開展技術(shù)合作，共同開發(fā)出卷狀的二層型FCCL產(chǎn)品。計劃在2005年5月，這一FCCL產(chǎn)品將要在郡山工廠內(nèi)開始正式生產(chǎn)。到那時，松下電工撓性CCL產(chǎn)品的年生產(chǎn)能力，就由原有的月產(chǎn)60萬m2增至月產(chǎn)130萬m2。計劃到2006年，松下電工的FCCL產(chǎn)品的產(chǎn)量，將比2003年提高6倍之多。除在FCCL的生產(chǎn)量上提高以外，松下電工還非常注重在技術(shù)水平、檢測技術(shù)及多品種方面的開發(fā)工作。他們力圖在今后一、兩年內(nèi)，要在FCCL的剝離強度、撓曲性、焊接耐熱性等方面的性能上，達到更高的品質(zhì)水平。同時，該社還要健全對該類板性能的獨立、全面檢測的技術(shù)與裝置。