耐電壓高導(dǎo)熱的鋁基覆銅板
日期:2023-08-01 人氣:840
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高密度化和多功能化方向發(fā)展,電子電路基板上元件的組裝密度和集成度越來越高,工作時單位面積上產(chǎn)生的熱量越來越大,如果不能及時將這些熱量散發(fā)出去,電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命就會下降。然而,傳統(tǒng)FR-4覆銅板的熱導(dǎo)率僅為0.18—0.25 w/fm·K) ,無法滿足終端產(chǎn)品快速散熱的要求。鋁基覆銅板因具有優(yōu)異的散熱性能和電氣性能,在LED照明、LED.TV背光源上得到廣泛的應(yīng)用。
鋁基覆銅板由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層和鋁板組成。導(dǎo)熱絕緣層主要起導(dǎo)熱和絕緣作用,是鋁基覆銅板的關(guān)鍵核心技術(shù),它直接影響鋁基板的綜合性能,是高導(dǎo)熱鋁基板的研究熱點。目前,對鋁基板最關(guān)注的性能為導(dǎo)熱性能與耐電壓性能(即Hi—pot)。一般來說,導(dǎo)熱絕緣層越薄,熱阻越小,導(dǎo)熱性能越好,但耐電壓性能一般會變差。本研究以亞微米級氮化鋁導(dǎo)熱填料對環(huán)氧樹脂進(jìn)行填充改性,制備鋁基覆銅板。研究氮化鋁的添加量對鋁基板絕緣層耐電壓、熱導(dǎo)率以及剝離強度的影響,通過對氮化鋁進(jìn)行表面處理制得耐電壓高導(dǎo)熱的鋁基覆銅板。
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