柔性印制電路板使用了柔性層壓板。層壓板的性能不但對其生產(chǎn)過程是重要的，而且對完成電路的性能也是重要的。柔性層壓板由導電福和絕緣基板組成，柔性印制電路中應用的絕緣基板有兩種類型:
1 )熱固性塑料:有聚酰亞胺、聚丙烯酸鈉等。
2) 熱塑性塑料:包括經(jīng)過加工以后，遇熱會軟化的材料，例如一些聚醋酰薄膜類型、氟化氫、聚合體等。
在柔性印制電路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亞胺薄膜，這是因為它有很好的電、熱和化學性能。在焊接操作中，這種薄膜能承受焊接操作的溫度。這種薄膜也被應用在導線絕緣以及變壓器和發(fā)動機的絕緣中。
應用在柔性印制電路中的聚酰亞胺薄膜是Kapton，這是美國杜邦公司的商標。Kapton／改良的丙烯酸薄膜的溫度范圍為-65～150℃，但長期暴露在150℃時電路將會變色。Kapton類型的H薄膜是適用于工作溫度范圍為-269～400℃的所有用途的薄膜。有一些專門類型的Kapton薄膜應用于有特殊性能的要求中，Kapton“XT”是其中之一，它的熱傳導性是Kapton類型H薄膜散熱能力的兩倍，能使印制電路具有更高的熱傳遞速度。聚酰亞胺薄膜可使用的標準厚度為0.0005in、0.001in、0.002in、0.003in和0．005in(0.0125mm、0．025mm、0．050mm、0．075mm和0．125mm)。
聚酰亞胺薄膜大量應用的主要原因是它能夠承受手工的和自動焊料焊接的熱量。聚酰亞胺薄膜有極好的熱阻，可在接近300℃的溫度下連續(xù)使用。在這些溫度下，由于氧化和內(nèi)部金屬增生，銅箔和焊錫點會很快被破壞。層壓板的性能由粘結劑和支撐薄膜的結合性能決定。因此，選擇層壓板時，了解粘結劑和薄膜性能的影響是很重要的。
聚酰亞胺薄膜具有阻燃性，當與特殊的復合耐火粘結劑粘接時，層壓板產(chǎn)品能夠承受高溫。然而，許多柔性印制電路粘結劑有更低的阻抗，雖然它們能夠承受焊接溫度，但是在聚酰亞胺薄膜層壓板中，這些粘結劑的連接性能較差。
一些聚酰亞胺薄膜吸收了大量的濕氣。先前暴露于溫度升高中的層壓板，例如在焊接溫度下，必須被烘干。對于單層電路，應保持在100℃或更高的溫度中至少1h ，而對于多層結構電路，需要的時間則更長一些。因為重新攝取濕氣是非?？斓?，如果處理不能在1h 以內(nèi)完成，則層壓板應該被貯存在干燥的條件下。