當(dāng)前，制作高導(dǎo)熱、高耐熱、高CTIFR-4覆銅板的制作步驟大致為：根據(jù)覆銅板的材質(zhì)來分別配制貼面層及選擇內(nèi)料層膠液→涂膠→疊合、熱壓。所需原材料貼面層用膠液由四官能基環(huán)氧樹脂、咪唑類固化促進(jìn)劑、硅烷偶聯(lián)劑KH560等所制成，此外，還需采用粒徑D50≤2.0μm的超細(xì)氫氧化鋁作為貼面層填料。內(nèi)料層用膠液則由低溴環(huán)氧樹脂、胺類固化劑、咪唑類固化促進(jìn)劑、等制成，高純氧化鎂、二氧化硅作為填料。上膠面則包括貼面層上膠及內(nèi)料層上膠兩部分，其過程為：（1）首先將玻璃纖維布浸入貼面層用膠液后，等待一段時(shí)間，待膠液充分浸入，再將貼面層置于中上膠機(jī)烘干制得半固化片；（2）疊合、熱壓：將上一步驟所制的半固化片和內(nèi)料層半固化片進(jìn)行重疊，并將其表面均覆以銅箔，再經(jīng)高溫與高壓處理后成板狀形態(tài)。最后經(jīng)打磨后得到的基板，其CTI值≥600V，具有油料的導(dǎo)電性與耐熱性，并且其燃燒性等級滿足V-0。
簡言之，本文所采取的制作方法，相較于傳統(tǒng)制作技術(shù)而言，具有以下優(yōu)勢：本次制作的重點(diǎn)在于將貼面層用膠液和內(nèi)料層用膠液進(jìn)行分開調(diào)制，并選擇含溴量較低的改性環(huán)氧樹脂作為原材料，并使用大量CTI值較高的填料來增強(qiáng)覆銅板的耐熱性與導(dǎo)電性，以此提高板材的各種性能；所用材料均準(zhǔn)備就緒后，在經(jīng)高溫與高壓處理后，制成基板。本次研究所制成的覆銅板，其CTI值≥600V，抗干擾性強(qiáng)，具有良好的導(dǎo)熱性能，且其導(dǎo)熱率≥1.7W/mk，不僅滿足當(dāng)前光源市場對覆銅板的性能要求，并且還能有效地提高LED產(chǎn)品的安全性。LED產(chǎn)品的散熱問題是一個(gè)較為常見燈源問題，幾乎所有的燈源產(chǎn)品均會出現(xiàn)散熱問題，但采用本次制作技術(shù)所得的基板能有效改善產(chǎn)品的散熱問題，且還具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性與導(dǎo)電性?，F(xiàn)階段， LED基板仍普遍采用CEM-3復(fù)合基板作為原材料，而
本次研究則以CEM-3復(fù)合基板的制作原理為基礎(chǔ)，選用玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料，使得CTIFR-4覆銅板的性能得到有效優(yōu)化，以此解決CEM-3復(fù)合基板結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定、抗壓能力差等缺陷。