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聚酰亞胺的應用由來已久，但是它真正作為PCB基材是在BMI大規(guī)模、穩(wěn)定地生產(chǎn)之后，80年代初，日本將BMI用于覆銅板制作，我國的上海樹脂研究所、機電部十所、國營704廠研究所于八十年代中期先后開始了這方面的工作，1990年704廠研究所的TB一73聚酰亞胺玻璃布基覆銅板通過電子部的新品鑒定并具備規(guī)模生產(chǎn)的能力，1998年我們又研制出了比玻璃布板重量輕30％、表面光滑性好、介電常數(shù)更小的聚酰亞胺芳酰胺纖維布基覆銅板-TB一75。

隨著電子信息技術的飛速發(fā)展，PCB不但向小型、高速、高頻、高可靠性發(fā)展，還不斷向高密度安裝方向發(fā)展。應運而生的有機樹脂封裝基板材料產(chǎn)品已成為日本眾多覆銅板生產(chǎn)廠家近幾年的開發(fā)重點之一，我們研究所一直在跟蹤日本技術，根據(jù)市場要求和變化，有機樹脂封裝基板也成為我們近階段開發(fā)的重點。

作為高性能樹脂的一種，聚酰亞胺幾乎具備所有對有機封裝基板的性能要求，如高耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)，吸濕性雖比環(huán)氧樹脂略高，但我們可以應用改性的方法將其改善。近年來，松下電子新開發(fā)的ALIVH積層法中對芳酰胺無紡布的使用，讓我們重新關注此類材料及其和聚酰亞胺樹脂復合后的層壓板性能。所以，我們在以前工作的基礎上，又研制了采用芳酰胺無紡布作為基材的聚酰亞胺覆銅板。