聚酰亞胺是一種具有顯著刷熱性能的有機(jī)聚合材料，具有優(yōu)良的機(jī)械性能和電性能，被廣泛地應(yīng)用在微電子工業(yè)、航空航天、電氣、通訊和汽車等行業(yè)。然而在一些高技術(shù)領(lǐng)域罩需要具有更高的模量和強(qiáng)度，以及涮更高溫度的新型材料，尤其是在微電子工業(yè)中需要降低PI的熱膨脹系數(shù)和吸濕性。目前一個(gè)研究熱點(diǎn)是研究聚酰亞胺雜化材料，以滿足技術(shù)進(jìn)步的需要。
雜化材料是繼單組分材料、復(fù)合材料和梯度功能材料之后的第四代材料。它是一種均勻的多相材料，其中至少有一相的尺寸至少有一個(gè)維度在納米數(shù)量級(jí)，納米相與其他相間通過(guò)化學(xué)(共價(jià)鍵、蝥合鍵)與物理(氫鍵等)作用在納米水平上復(fù)合，即相分離尺寸不得超過(guò)納米數(shù)量級(jí)。因而，它與具有較大微相尺寸的傳統(tǒng)的復(fù)合材料在結(jié)構(gòu)和性能上有明顯的區(qū)別，近些年已成為高分子化學(xué)和物理、物理化學(xué)和材料科學(xué)等多門學(xué)科交叉的脅沿領(lǐng)域。
雜化材料的特點(diǎn)是綜合了有機(jī)一無(wú)機(jī)的特征和性質(zhì)優(yōu)點(diǎn)，并起多功能的作用，如無(wú)機(jī)材料的耐熱性、高溫穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)以及有機(jī)聚合物的韌性、延展性和可加工性。當(dāng)材料的尺寸進(jìn)入納米量級(jí)(1～100nm)之后，其本身具有量子尺寸效應(yīng)、小尺寸效應(yīng)、表面效應(yīng)和宏觀量子隧道效應(yīng)，因而表現(xiàn)出許多特有的物理、化學(xué)性質(zhì)。高聚物和無(wú)機(jī)物在納米及分子水平上的復(fù)合，將使各自的優(yōu)勢(shì)得到充分的體現(xiàn)。聚合物的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)還可以幫助解決納米顆粒的分散和穩(wěn)定的問(wèn)題。
雜化材料的應(yīng)用甜景極為廣闊。定性好，使其適于用作耐磨及結(jié)構(gòu)材料其力學(xué)及機(jī)械性能優(yōu)良，韌性好，熱穩(wěn)材料中無(wú)機(jī)物含量可控，重量輕，便于加工，可用于制造交通工具、飛機(jī)部件等：其高阻隔性、各項(xiàng)異性，可用于制造
各種容器、油箱等：優(yōu)異的光學(xué)性能，在光學(xué)尤其是非線性光學(xué)領(lǐng)域大有用武之地：采用不同的雜化組分可賦予雜化材料優(yōu)良的電性能，適用于開(kāi)發(fā)電器、電子、光電產(chǎn)品。