電子標(biāo)簽主要由電子數(shù)據(jù)載體和根據(jù)功能造型的殼體組成，其制作技術(shù)主要包括芯片、模塊和天線封裝與標(biāo)簽加工三個方面。目前國內(nèi)已經(jīng)形成了比較成熟的IC卡模塊封裝產(chǎn)業(yè)，部分企業(yè)己在電子標(biāo)簽的封裝形式上進行了新的嘗試，促進了電子標(biāo)簽成本的進一步降低。
(1)模塊制造。
電子標(biāo)簽使用的微型芯片是采用通用的半導(dǎo)體芯片制造方法生產(chǎn)的。芯片測試結(jié)束后，利用金剛石））將晶片劃開，得到單個的電子標(biāo)簽芯片。為了防止在劃片過程中各個芯片的散落，在劃開之前首先在晶片的背面貼上一層塑料薄膜。然后，將各個芯片從塑料薄膜上取下，并固定在一個模塊內(nèi)，通過壓焊與應(yīng)答器線圈模塊連接起來，再在芯片周圍噴上澆鑄物，減少硅片芯片碎裂的可能性。對于非常小的芯片，例如用于只讀應(yīng)答器的芯片(芯片面積為1N2 rrirri2)，出于體積和成本的考慮，一般是將線圈壓焊在芯片上，而不是放置在模塊內(nèi)。
(2)電子標(biāo)簽半成品。
接下來是使用自動繞線機制造應(yīng)答器線圈。在所用的銅線上除了涂覆常用的絕緣漆之外，還將涂上一層附加的低熔點烤漆。在繞制過程中，繞制工具會被加熱到烤漆熔點的溫度。這樣，在繞制過程中烤漆就會熔化，并且當(dāng)從繞制工具上取下線圈后它又會迅速凝結(jié)，從而使應(yīng)答器線圈上的線粘合在一起。利用這種方式可以確保在以后的安裝工序中應(yīng)答器線圈具有足夠的機械穩(wěn)定度。
應(yīng)答器線圈一旦繞制完成，就用電焊機將線圈的連接處與應(yīng)答器模塊的連接面焊接到一起。根據(jù)以后的成品標(biāo)簽的制作形狀來確定標(biāo)簽線圈的形狀與大小。對于未固定到一個模塊中的芯片，也可以使用合適的方法將銅線直接壓焊到芯片上。但前提條件是應(yīng)答器線圈的導(dǎo)線要盡可能細(xì)。
將標(biāo)簽線圈的觸點接通之后，電子標(biāo)簽就具有了其應(yīng)有的電功能。這道工序之后還要進行非接觸的功能測試，要將以前工序中受到損傷的標(biāo)簽分離出來。此時尚未加裝外殼的標(biāo)簽成為標(biāo)簽半成品，經(jīng)過后續(xù)加工以選配各種不同形狀的外殼。
(3)整合成品。
在標(biāo)簽的最后一道工序中，將標(biāo)簽半成品安裝到外殼中，或者裝入玻璃管內(nèi)。這道工序可以通過噴注(如注入ABS)、澆注、粘合等方法完成。