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電子標(biāo)簽主要由電子數(shù)據(jù)載體和根據(jù)功能造型的殼體組成，其制作技術(shù)主要包括芯片、模塊和天線封裝與標(biāo)簽加工三個(gè)方面。目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)形成了比較成熟的IC卡模塊封裝產(chǎn)業(yè)，部分企業(yè)己在電子標(biāo)簽的封裝形式上進(jìn)行了新的嘗試，促進(jìn)了電子標(biāo)簽成本的進(jìn)一步降低
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