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普通熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的原理是：采用非常細(xì)的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)熔化或使錫膏回流，以完成拆卸或焊接功能。

拆卸同時(shí)使用一個(gè)裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機(jī)械裝置，當(dāng)全部焊點(diǎn)熔化時(shí)將SMD器件輕輕吸起來。熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的熱氣流是通過可更換的各種不同規(guī)格尺寸熱風(fēng)噴嘴來實(shí)現(xiàn)的。由于熱氣流是從加熱頭四周出來的，因此不會(huì)損壞SMD及基板或周圍的元器件，可以比較容易地拆卸或焊接SMD。

不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同。有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD器件的四周和底部流動(dòng)，有一些噴嘴只將熱風(fēng)噴在SMD的上方。從保護(hù)器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在SMD器件的四周和底部流動(dòng)比較好，為防止PCB翹曲，還要選擇具有對(duì)PCB底部進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。由于BGA的焊點(diǎn)在元器件底部，是看不見的，因此重新焊接BGA時(shí)要求返修系統(tǒng)配有分光視覺系統(tǒng)(或稱為底部反射光學(xué)系統(tǒng))，以保證貼裝BGA時(shí)**對(duì)中。