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普通熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的原理是:采用非常細(xì)的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上,使焊點(diǎn)熔化或使錫膏回流,以完成拆卸或焊接功能
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