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聚酰亞胺膜的技術(shù)發(fā)展動態(tài)
日期：2015-07-03 人氣：391
聚酰亞胺膜主要用作耐熱性絕緣材料，特別是作為電子封裝材料。在重點要求撓性的撓性印制電路(FPC)領(lǐng)域中，多數(shù)是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亞胺膜。在要求高彈性的帶式自動焊接(TAB)領(lǐng)域中，則主要采用聯(lián)苯型(BPDA／PPD )的聚酰亞胺膜。
近年來，隨著高密度組裝要求的提高， 用于芯片直接裝聯(lián)技術(shù)(COF)和彎曲TAB等用途的聚酰亞胺膜，也在不斷改進。
另外，隨著引線高密度化， 帶式球柵陣列(TBGA)和芯片級封裝(CSP)已進入了實用化階段。與此同時，激光成孔等加工技術(shù)也在相應(yīng)發(fā)展。
電子組裝應(yīng)用的撓性覆銅板，原來幾乎都是用膠粘劑型撓性覆銅板(三層法)。以后，隨著線路精細化和對尺寸穩(wěn)定性要求的提高， 已轉(zhuǎn)向采用無膠粘劑型撓性覆銅板(二層法)。
無膠粘劑型撓性覆銅板(二層法)的制造方法， 有層壓法、流延法和噴鍍法等。層壓法是指由聚酰亞胺膜和銅箔在高溫高壓條件下進行壓合的方法。
流延法是指將聚酰胺酸流延在銅箔上再進行酰亞胺化的方法。噴鍍法是指在聚酰亞胺膜上電鍍導電層的方法。
上述各種方法都在發(fā)展和完善， 有的已商品化?？傊陔娮臃庋b領(lǐng)域中，聚酰亞胺膜已廣泛應(yīng)用， 前景看好。