早期的撓性覆銅板(FCCL)是由PI薄膜、膠黏劑和銅箔三種材料組成的。這類產(chǎn)品稱為三層撓性覆銅板(3L-FCCL)。由于膠黏劑的存在，對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生了一些負(fù)面影響，產(chǎn)品在應(yīng)用領(lǐng)域中有一定局限。
近年來，隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品進(jìn)一步輕、薄、小型化和組裝高密度化，業(yè)界的注意力逐漸轉(zhuǎn)向無膠黏劑產(chǎn)品的開發(fā)和應(yīng)用。無膠黏劑產(chǎn)品，業(yè)界稱之為二層撓性覆銅板(2L- FCCL)。相對(duì)而言，2 L- F C C L 具有更優(yōu)異的耐熱性，更優(yōu)異的撓曲性等性能。
PI樹脂作為復(fù)合膜的主體，具有高耐熱性、低C T E 和低吸濕性等特點(diǎn)。
TPI是一種熱塑性樹脂，除具有P I 樹脂的一般特點(diǎn)外，還具有良好的粘合性，與銅箔有較好的粘合。在復(fù)合膜結(jié)構(gòu)中，兩者合理搭配，可取得良好的綜合效果。
復(fù)合膜制作方法
⑴ 常用方法，是通過具有高精度涂頭的涂布機(jī)，將T P I 樹脂均勻涂布在PI膜上，然后進(jìn)行熱處理、亞胺化，制成復(fù)合膜。
(2)另一種方法，是通過具有復(fù)式多流道涂頭(multim anifold dies) 的涂膜機(jī)，將T P I 樹脂和PI樹脂一次性的涂布在環(huán)狀不銹鋼帶上，經(jīng)烘干成膜、熱處理、亞胺化，制成復(fù)合膜。
在撓性覆銅板發(fā)展過程中，2L-F C C L 雙面產(chǎn)品是發(fā)展方向，是今后的主流產(chǎn)品之一。目前，在制造技術(shù)方面，壓合法(Lamination) 是最適合制造雙面產(chǎn)品的方法之一。隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，必將進(jìn)一步推動(dòng)2 L -F C C L 雙面產(chǎn)品的發(fā)展。