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耐熱感光聚酰亞胺的應(yīng)用
日期：2015-08-24 人氣：532
(1)a射線的屏蔽在大規(guī)模集成的存儲器 如隨機存儲器(RAM)中，集成電路的芯片是封裝在陶瓷材料中的，業(yè)已觀察到在這種封裝材料中有微量的鈾等放射性雜質(zhì)，由此產(chǎn)生一定量的a射線，對于4K位存儲器影響不大，否則a射線引起的軟損傷就不可忽略，此時需在封裝前涂上一層50～100／-m厚的PSPI膜，光刻成圖像后進行亞胺化，PI膜便起到屏蔽的功能。
(2)集成電路中多層布線的絕緣層 聚酰亞胺是優(yōu)良的電絕緣材料，利用PSPI光刻膠，在芯片中作為多層布線的層間絕緣是很有價值的技術(shù)。
(3)平坦化作用 在集成電路制造工藝中，經(jīng)過形成介電層和導電層的工序后，襯底的形貌發(fā)生很大的變化，表面高低不平，給后面的工序(如光刻、布線)帶來問題。為此可采用PSPI光刻膠對加工表面進行平坦化處理，平坦化層可以起到介電層作用。
(4)緩沖作用 在芯片與塑料封之間增加一層聚酰亞胺膜作為緩沖層，可減少器件組裝過程中因材料膨脹系數(shù)的差別引起的熱應(yīng)力，從而可提高器件的可靠性。
(5)用PSPI制作掩膜用 聚酰亞胺具有優(yōu)良的耐熱性與化學穩(wěn)定性，因此，由PSPI光刻膠制成PI掩膜，可在普通光刻膠不能勝任的環(huán)境中實施微細加工，如離子注入、干法刻蝕、電鍍或焊接等的掩膜。
除上述以外，PSPI還可用在電光器件、液晶顯示器件的定向?qū)拥确矫妗?/span>
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