撓性印刷電路板具有可撓曲、低電壓、低消耗功率、重量輕、空間限制小、容易設(shè)計等多項剛性電路板所無法取代的優(yōu)點。近年來，在日益普及的移動電話、液晶顯示、數(shù)碼產(chǎn)品等消費性電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展與推動下，撓性印刷電路板的上游原料——撓性銅箔基板的需求得到了快速的增長。依據(jù)有無粘接劑的存在，撓性覆箔基板可分為有粘接劑的銅箔基板(或稱三層板)和無粘接劑量的銅箔基板(或稱二層板)兩類。而傳統(tǒng)的三層板中的粘膠劑不但會使撓性銅箔基板整體的電氣性能、耐熱性與抗化學(xué)性質(zhì)變差，同時會在鉆孔、鉆污處理與導(dǎo)通孔等機械加工過程中出現(xiàn)諸多問題，進而影響撓性覆銅基板成品的質(zhì)量穩(wěn)定性，因此專門應(yīng)用于高密度與細(xì)線路之無膠型撓性覆銅板便因應(yīng)而生。
目前，聚酰亞胺無膠型撓性覆銅板的制作方法主要有電鍍法、涂覆法及壓合法。對于涂覆法而言，其很容易制作得到PI基材較厚且粘接強度好的撓性覆箔基板，但是，當(dāng)在高溫下完成酰亞胺化的聚酰亞胺冷卻后，其往往會發(fā)生收縮應(yīng)變，當(dāng)其應(yīng)變量與銅箔基材的應(yīng)變量不一致時，將會出現(xiàn)卷曲，從而使聚酰亞胺薄膜與銅箔基體間粘接的界面處存在殘余應(yīng)力，而大的殘余應(yīng)力可能會使薄膜產(chǎn)生缺陷、裂紋甚至造成與銅箔基體脫粘或斷裂。另外，樣片的卷曲還會在印制電路板(PCB)的使用方面帶來影響：不僅會影響PcB制作過程的順利進行，亦會影響到電子元器件的安裝；嚴(yán)重的卷曲甚至可能造成整機上電子元件相互接觸，從而影響產(chǎn)品運行的可靠性及穩(wěn)定性等等。因此，從理論上分析卷曲形成的原因，并通過建立適合的卷曲模型且依據(jù)模型進行聚酰亞胺的分子設(shè)計和選擇優(yōu)化的酰亞胺化工藝進行預(yù)防卷曲的發(fā)生就顯得相當(dāng)重要。