近年來PI 在高階FPC 應(yīng)用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的新應(yīng)用機(jī)會如雨后春筍般浮現(xiàn)，新型聚酰亞胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度軟板應(yīng)、用于品牌手機(jī)黑色聚酰亞胺膜產(chǎn)品、LED 光條背光需求白色聚酰亞胺膜產(chǎn)品及高導(dǎo)熱產(chǎn)品、超薄及可電鍍聚酰亞胺膜產(chǎn)品等。研發(fā)使用PI 膜生產(chǎn)撓性太陽能電池和用于柔性顯示器的透明基板。如UBE后續(xù)研發(fā)重點(diǎn)是光相關(guān)材料（LEDEL）與新一代基板材料。
白色聚酰亞胺薄膜：具有提高LED 的光反射及色源穩(wěn)定性，耐高溫及長時(shí)間使用不變色，組裝彎折不脆裂，亦不會產(chǎn)生粉屑，增加背光源的質(zhì)量及穩(wěn)定性。
黑色聚酰亞胺(PI) 膜：此產(chǎn)品具黑色消光特性(不反光)，對線路的遮蔽性高，除了可用在LED 背光源上，亦可用在智能型手機(jī)及光學(xué)相關(guān)產(chǎn)品。
高尺安聚酰亞胺薄膜：由于LED 背光源的應(yīng)用漸漸往電腦及電視等中大尺寸發(fā)展，背光模塊的長度也隨之增加，制造加工的難度也會增加，因此需要尺寸安定性好的材料。
超薄型聚酰亞胺薄膜：聚酰亞胺薄膜（Polyimide；PI）的厚度可薄至0.3 mil，軟板薄型化除了對應(yīng)用產(chǎn)品的輕薄化具有貢獻(xiàn)外，更因基板的薄型化使軟板的撓曲性獲得改善，依據(jù)鐘淵化學(xué)所提供的測試數(shù)據(jù)，當(dāng)PI 基材厚度由12.5μm 下降到10μm 時(shí)，其軟板整體撓曲性將提升40% 。
聚酰亞胺透明柔性薄膜：透明的聚酰亞胺柔性薄膜既可作為輕巧高效的太陽能電池柔性襯底,又能替代玻璃作為新一代OLED 照明/ 顯示的柔性襯底。目前杜邦公司所開發(fā)的KaptonPV 系列產(chǎn)品主要是鎖定應(yīng)用在CIGS 太陽光電， 并規(guī)劃研發(fā)時(shí)程至2012 年做到Tg＞550℃。
其他：如三星移動(dòng)顯示公司將把TFT 薄膜晶體管置于塑料基板上，并使用聚酰亞胺薄膜取代基板上所存有的乙烯基塑料保護(hù)層，以此避免透光率受到影響。