(1)酚醛紙基覆銅箔層壓板。酚醛紙基覆銅箔層壓板是由絕緣浸漬紙或棉纖維浸以酚醛樹脂，兩面為無堿玻璃布，在其一面或兩面覆以電解紫銅箔，經(jīng)熱壓而成的板狀紙品。
此種層壓板的缺點(diǎn)是機(jī)械強(qiáng)度低、易吸水和耐高溫性能差(一般不超過100℃)，但由于價(jià)格低廉，廣泛用于低檔民用電器產(chǎn)品中。
(2)環(huán)氧紙基覆銅箔層壓板。環(huán)氧紙基覆銅箔層壓板與酚醛紙基覆銅箔層壓板不同的是，它所使用的黏合劑為環(huán)氧樹脂，性能優(yōu)于酚醛紙基覆銅板。由于環(huán)氧樹脂的黏結(jié)能力強(qiáng)，電絕緣性能好，又耐化學(xué)溶劑和油類腐蝕，機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫和潮濕性較好，但價(jià)格高于酚醛紙板。廣泛應(yīng)用于工作環(huán)境較好的儀器、儀表及中檔民用電器中。
(3)環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。此種覆銅箔板是由玻璃布浸以雙氰胺固化劑的環(huán)氧樹脂，并覆以電解紫銅，經(jīng)熱壓而成的。這種覆銅板基板的透明度好，耐高溫和潮濕性優(yōu)于環(huán)氧紙基覆銅板，具有較好的沖剪、鉆孔等機(jī)械加工性能。被用于電子工業(yè)、軍用設(shè)備、計(jì)算機(jī)等**電器中。
(4)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔層壓板。此種覆銅板具有優(yōu)良的介電性能和化學(xué)穩(wěn)定性，介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗低，是一種耐高溫、高絕緣的新型材料。應(yīng)用于微波、高頻、家用電器、航空航天、導(dǎo)彈、雷達(dá)等產(chǎn)品中。
(5)聚酰亞胺柔性覆銅板。其基材是軟性塑料(聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯薄膜等)，厚度約0．25～1 mm。在其一面或兩面覆以導(dǎo)電層以形成印制電路系統(tǒng)。使用時(shí)將其彎成適合形狀，用于內(nèi)部空間緊湊的場合，如硬盤的磁頭電路和數(shù)碼相機(jī)的控制電路。