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156 2585 3063
聚酰亞胺柔性覆銅板。其基材是軟性塑料(聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯薄膜等)，厚度約0．25～1 mm。在其一面或兩面覆以導(dǎo)電層以形成印制電路系統(tǒng)。使用時(shí)將其彎成適合形狀，用于內(nèi)部空間緊湊的場(chǎng)合，如硬盤的磁頭電路和數(shù)碼相機(jī)的控制電路
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