柔性印制電路板(FPC)的結(jié)構(gòu)靈活、體積小、重量輕(由薄膜構(gòu)成)。它除靜態(tài)撓曲外，還能作動態(tài)撓曲、卷曲和折疊等。它能向三維空間擴展，提高了電路設(shè)計和機械結(jié)構(gòu)設(shè)計的自由度和靈活性，可以在x、y、z平面上布線，減少界面連接點，既減少了整機工作量和裝配的差錯，又大大提高電子設(shè)備整個系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
(1)結(jié)構(gòu)形式
從目前使用的規(guī)格數(shù)量統(tǒng)計，主要有四種結(jié)構(gòu)類型的柔性印制電路板。
1)單面柔性印制電路板，結(jié)構(gòu)簡單，制作起來方便，其質(zhì)量也最容易控制。
2)雙面柔性印制電路板，結(jié)構(gòu)比單面就復(fù)雜得多，特別是要經(jīng)過鍍覆孔的處理。
3)多層柔性印制電路板，結(jié)構(gòu)形式就更復(fù)雜，工藝質(zhì)量就更難控制。
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(2)柔性印制電路板的材料
構(gòu)成柔性印制電路板的材料有絕緣基材、粘結(jié)劑、金屬導(dǎo)體層(銅箔)和覆蓋層。
柔性印制電路板的主體材料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應(yīng)具有良好的機械和電氣性能。常規(guī)通用的材料有聚酯和聚酰亞胺薄膜。
現(xiàn)采用現(xiàn)成的覆銅箔柔性基材，基板的厚度根據(jù)設(shè)計需要來確定。銅箔是標(biāo)準(zhǔn)化的，通常所采用的銅箔厚度為35um，其他非標(biāo)準(zhǔn)的有17 .5um、70um、105um。當(dāng)進行薄膜基材選用時，必須知道以下幾點：
1)聚酰亞胺薄膜：有優(yōu)良的尺寸的穩(wěn)定性，
2)環(huán)氧玻璃布基材料：優(yōu)越的尺寸穩(wěn)定性、溫度范圍。但最劣的是撓性差。使用的溫度范圍比較寬。良好的電氣性能和機械性能，有特別寬的
3)聚酯薄膜基材：介質(zhì)材料的成本低、較好的機械和電氣性能，但使用的溫度范圍受到制約。