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柔性印刷電路板用聚酰亞胺薄膜的厚度均勻性
日期:2023-06-30  人氣:553

柔性印刷電路板(FPC) 是目前聚酰亞胺薄膜應用的重點領域之一,F(xiàn)PC 的特點在于它可在三維空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮,因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄, 并具備優(yōu)良的拉伸性能和絕緣性。國家標準GB 13555-92《印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分:電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質作出了明確規(guī)定。

而GB/T 13542.6-2006 更是把聚酰亞胺薄膜按標稱厚度(μm) 分為7.5、13、20、25、40、50、75、100、125 九類,并針對各類材料分別提出了相應的拉伸強度、斷裂伸長率和交流電氣強度的數(shù)值要求。由此可見,厚度在眾性能標準中是一項基礎且關鍵的指標,對薄膜物理性能的穩(wěn)定和后續(xù)工序的運轉有著重要意義。

超薄聚酰亞胺薄膜

首先,薄膜厚度的均勻性在一定程度上影響其力學性能。當聚酰亞胺薄膜厚度低于20μm 時,其橫縱向拉伸強度和斷裂伸長率呈現(xiàn)與厚度正相關的發(fā)展趨勢,而當厚度大于20μm 時,其橫縱向拉伸強度和斷裂伸長率趨于穩(wěn)定。第二,薄膜厚度的均勻性與交流電氣強度性能密切相關。當聚酰亞胺薄膜厚度在20-25μm 時,交流電氣強度達到**值———200V/μm 及以上,當聚酰亞胺薄膜厚度小于20μm 或高于25μm 時,其交流電氣強度均有所下降,二者關系的整體趨勢呈山峰狀。第三,薄膜厚度的均勻性較差會大大降低后期收卷質量和效率。第四,薄膜厚度均勻性的問題會引起生產(chǎn)成本的非正常增加,從而在一定程度上降低產(chǎn)品的市場競爭力。


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