新聞中心
新聞資訊
您現(xiàn)在的位置:首頁(yè)>>行業(yè)動(dòng)態(tài)
聚酰亞胺材料的反應(yīng)過(guò)程
日期:2023-06-30 人氣:606
聚酰亞胺是一類(lèi)在分子鏈結(jié)構(gòu)中含有酰亞胺功能團(tuán)的高分子材料。通常首先由有機(jī)芳香二酸酐和適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)芳香二胺反應(yīng)生成聚酰胺酸, 然后經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)臒崽幚硎咕埘啺坊?環(huán)化脫水) 得到高性能的聚酰亞胺材料。
一般來(lái)講,聚酰亞胺材料是不溶不熔的,需在它的預(yù)制體聚酰胺酸階段進(jìn)行成型加工。這類(lèi)材料具有獨(dú)特的化學(xué)、物理、力學(xué)和電學(xué)性能, 包括: 優(yōu)異的耐熱性能; 優(yōu)良的力學(xué)性能;化學(xué)穩(wěn)定性好, 抗有機(jī)溶劑和潮氣的浸濕; 良好的絕緣性和介電性能; 高純度, 無(wú)機(jī)離子的含量低; 具有比無(wú)機(jī)介電材料( SiO2 , Si3O4等) 更好的平面形成性能和力學(xué)性能; 對(duì)常用基體、金屬和介電材料的粘接性?xún)?yōu)良; 可形成薄膜, 也可形成厚膜; 成型工藝簡(jiǎn)單、易行、生產(chǎn)成本降低。
聚酰亞胺材料的耐熱性能和力學(xué)性能等與它的化學(xué)結(jié)構(gòu)、組成、使用溫度和環(huán)境有關(guān)。近年來(lái)在半導(dǎo)體及微電子工業(yè)上得到廣泛的應(yīng)用。