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撓性覆銅箔板是由金屬箔(一般為銅箔)、絕緣薄膜、粘接劑三類不同材料不同的功能層復合而成，可以彎曲和撓曲的印制板基材。其產(chǎn)量接近于剛性印制板的產(chǎn)量，廣泛應用于便攜式通信設備、計算機、打印機等民用領域。  

撓性板材主要有覆銅箔聚酯薄膜、覆銅箔聚酰亞胺薄膜和覆銅箔聚酰亞胺氟碳乙烯薄膜等，使用最多的是前兩種。

(1)覆銅箔聚酯薄膜(Polythylene Terephthalate，PET)

覆銅箔聚酯薄膜的抗拉強度、介電常數(shù)、絕緣電阻等機電性能較好，并具有良好的耐吸濕性和吸濕后的尺寸穩(wěn)定性；缺點是耐熱性差、受熱后尺寸變化大，不耐焊接，工作溫度較低(低于105℃)。PET只用于不需焊接的印制傳輸線和電子整機內的扁平電纜等。

(2)覆銅箔聚酰亞胺薄膜(Polyimide，PI)

覆銅箔聚酰亞胺薄膜具有良好的電氣特性、機械特性、阻燃性和耐化學藥品性、耐氣候性等．最突出的特點是耐熱性高，其玻璃化轉變溫度丁。高于220℃；缺點是吸濕性較高．高溫下或吸濕后尺寸收縮率大，成本較高，安裝焊接前需要預烘去除潮氣。Pl適用于高速電路微帶或帶狀線式的信號傳輸撓性印制板，也是目前撓性基材中應用最多的一種基材。