PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經歷膠片制版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。
(1)PCB制作**步—膠片制版。
1)繪制底圖。大多數的底圖是由設計者繪制的，而PCB生產廠家為了保證印制板加工的質量，要對這些底圖進行檢查、修改，不符合要求的，需要重新繪制。
2)照相制版。用繪制好的制版底圖照相制版，版面尺寸應與PCB尺寸一致。PCB照相制版過程與普通照相大體相同，可分為軟片剪裁一曝光一顯影一定影一水洗一干燥一修版。執(zhí)行照相前應檢查核對底圖的正確性，特別是長時間放置的底圖。曝光前，應調好焦距，雙面板的相版應保持正反面照相的兩次焦距一致：相版干燥后需要修版。
(2)PCB制作第二步—圖形轉移。
把相版上的PCB印制電路圖形轉移到覆銅板上，稱為PCB圖形轉移。PCB圖形轉移的方法很多，常用的有絲網漏印法和光化學法等。
1)絲網漏印。絲網漏印與油印機類似，就是在絲網上附一層漆膜或膠膜，然后按技術要求將印制電路圖制成鏤空圖形。絲網漏印是一種古老的印制工藝，操作簡單，成本低；可以通過手動、半自動或自動絲印機實現。
手動絲網漏印的步驟為：
(a)將覆銅板在底板上定位，印制材料放到固定絲網的框內。
(b)用橡皮板刮壓印料，使絲網與覆銅板直接接觸，則在覆銅板上就形成組成的圖形。
(c)然后烘干、修版。
2)光化學法。光化學法又包括直接感光法和光敏干膜法兩種方法。
(a)直接感光法的工藝過程為覆銅板表面處理-涂感光膠-曝光-顯影-固膜-修版。修版是蝕刻前必須要做的工作，可以對毛刺、斷線、砂眼等進行修補。
(b)光敏干膜法的工藝過程與直接感光法相同，只是不使用感光膠，而是用一種薄膜作為感光材料。這種薄膜由聚酯薄膜、感光膠膜和聚乙烯薄膜三層材料組成，感光膠膜夾在中間，使用時揭掉外層的保護膜，用貼膜機把感光膠膜貼在覆銅板上。
(3)PCB制作的第三步—化學蝕刻?；瘜W蝕刻是利用化學方法除去板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印制導線及符號等。常用的蝕刻溶液有酸性氯化銅、堿性氯化銅、三氯化鐵等。
(4)PCB制作第四步——過孔與銅箔處理。
1)金屬化孔。金屬化孔就是把銅沉積在貫通兩面導線或焊盤的孔壁上，使原來非金屬的孔壁金屬化，也稱沉銅。在雙面和多層PCB中，這是一道必不可少的工序。實際生產中要經過鉆孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化學沉銅一電鍍一加厚等一系列工藝過程才能完成。
金屬化孔的質量對雙面PCB是至關重要的，因此必須對其進行檢查，要求金屬層均勻、完整，與銅箔連接可靠。在表面安裝高密度板中，這種金屬化孔采用盲孔方法(沉銅充滿整個孔)來減小過孔所占面積，提高密度。
2)金屬涂覆。為了提高PCB印制電路的導電性、可焊性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性，往往在PCB的銅箔上進行金屬涂覆。常用的涂覆層材料有金、銀和鉛錫合金等。
(5)PCB制作第五步——助焊與阻焊處理。PCB經表面金屬涂覆后，根據不同需要可進行助焊或阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為使板面得到保護，確保焊接的準確性，可在板面上加阻焊劑，使焊盤裸露，其他部位均在阻焊層下。阻焊涂料分熱固化型和光固化型兩種，色澤為深綠或淺綠色。