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撓性電路板結(jié)構(gòu)與材料
2020-09-10從撓性印制電路板的結(jié)構(gòu)分析，構(gòu)成撓性印制電路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層(銅箔)和覆蓋層。撓性板的主體材料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應具有良好的機械和電氣性能。常規(guī)通用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應用比較多的撓性板的載體是聚酰亞胺薄膜系列。隨著新材料的研制和開發(fā)，可選擇的材料變得多樣化，除上述兩種類型的常用材料外，還有聚乙烯環(huán)烷(PEN)和薄型的環(huán)氧樹脂／玻璃布結(jié)構(gòu)材料(FR4)。
查看詳情>>撓性印制電路板的性能特點
2018-08-27撓性印制電路板的性能特點
查看詳情>>撓性印制電路板的經(jīng)濟性
2018-07-17新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法制造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價格的1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2
查看詳情>>電子產(chǎn)品中印制電路板覆銅板的選用
2018-06-19印制電路板(printedcircuit board，PCB)又稱印制線路板或印刷線路板，簡稱印制板，是指在絕緣基板上，有選擇地加工和制造出導電圖形的組裝板。印制電路板材料是在絕緣基板上覆以金屬銅箔的覆銅板
查看詳情>>印制電路板制作的工藝流程
2018-12-28PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。
查看詳情>>印制電路板的定義和組成
2018-12-17在絕緣基材上，用導體材料按照預先設計好的電路原理圖，設計、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導電圖形的成品板，稱為印制電路板( Printed Circuit Board，PCB)。
查看詳情>>印制電路板的功能
2017-06-28在絕緣基材上，按預定設計，制成印制線路、印制元器件或由二者結(jié)合而成的導電圖形，稱為印制電路。印制電路的成品板，稱為印制電路板
查看詳情>>柔性印制電路板的設計
2017-12-11柔性印制電路板的導電圖形的設計和制造，可采用單面或雙面的導電圖形。柔性印制電路板上的焊盤，可采用鉆孔或沖孔的方法，特別要注意的是必須確保焊盤的位置有利于彎曲區(qū)域
查看詳情>>印制電路板的分類
2016-08-06撓性印制電路板又稱軟性印制電路板即FPC，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的，具有高可靠性和較高曲撓性
查看詳情>>光電印制電路板(EOPCB)概述
2016-01-25EOPCB--個特征：將光波導埋入傳統(tǒng)的PCB，從而提高寬帶的數(shù)據(jù)傳輸和降低印制電路板的費用、發(fā)射噪音、傳輸?shù)陌踩?、低損耗和重量輕
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