聚酰亞胺從50年代末由Dupont公司的Srong等發(fā)明以來，由于具有優(yōu)異的耐熱性和機械特性，在宇宙航空領域和電子領域得到了廣泛的研究和應用。在宇宙航空領域以美國NASA(美國航空宇宙局)為首，作為結構件的預浸材料、對可交聯(lián)的熱固性聚酰亞胺開展了積極的研究。在電子材料領域以作電氣絕緣薄膜材料為主。
聚酰亞胺在電器產(chǎn)業(yè)的應用，主要是漆包線的包覆材料，60年代后期Dupont公司以液體樹脂Pyre ML商品化以來，快速得到推廣。還有作為膜材料和成型材料，相繼先后就以Kapton薄膜和Vespel塑料商品化了。
70年代后期隨著半導體的集成化的進展，在電器產(chǎn)業(yè)中聚酰亞胺的用法遇到一個很大的轉(zhuǎn)機，完成了從電器絕緣材料向電子材料的變遷?，F(xiàn)在隨著以電子領域為主的各產(chǎn)業(yè)領域的發(fā)展，基于聚酰亞胺本身具有高的絕緣I生，耐熱耐寒性，高強度等可靠性，實際上已在各個領域得到了應用。
為什么聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺材料中應用最廣的一個品種，這是和其制作工藝密不可分的。聚酰亞胺薄膜一般是用四羧酸二酐和二胺在極性溶劑中常溫常壓反應形成聚酰胺酸溶液，把這種溶液用旋轉(zhuǎn)涂層等方法薄膜化，再用熱或化學方法脫水閉環(huán)而形成。這一點是作為電子材料使用上**的有利處。概括起來有①容易合成，因為多種單體很易得到，用簡單的實驗設備就可很容易地開發(fā)新型材料。②在電子行業(yè)材料的使用形態(tài)幾乎都是膜。③亞胺化過程生成的水，因為是薄膜很快揮發(fā)到外面不易產(chǎn)生空隙。④從聚酰胺酸到聚酰亞胺完全變成不同的材料，這在多層化時操作的余地很大。⑤不需要固化的交聯(lián)劑等。