聚酰亞胺（Polyimide，PI）是指分子主鏈上含有亞胺環(huán)的一類聚合物，由二胺和二酐的化合物經(jīng)聚合反應(yīng)制備而成，不同分子結(jié)構(gòu)的二胺和二酐制備的聚酰亞胺具有不同的分子結(jié)構(gòu)和性能。聚酰亞胺分子中的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)，使其具有優(yōu)異的綜合性能，如高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熱穩(wěn)定性，低的介電常數(shù)和高的介電強(qiáng)度，高的機(jī)械強(qiáng)度和低的彈性模量以及低的吸濕率和高的耐溶劑性。
聚酰亞胺優(yōu)異的綜合性能使得它的用途非常廣泛，如薄膜、復(fù)合材料、特種工程塑料以及光刻膠等。其中，聚酰亞胺光刻膠在大規(guī)模集成電路制造中常被用作芯片的鈍化層、保護(hù)層、屏蔽層和層間絕緣材料等，它不需要借助其它掩膜就能實(shí)現(xiàn)圖形化，不僅節(jié)省制造成本，而且顯著縮短制作周期，提高器件的成品率。
聚酰亞胺薄膜具有較好的柔性，并且與常用的鈦、鉻等粘附層具有很好的結(jié)合力，因此，聚酰亞胺常被用作金屬電極的柔性基底。由于不同廠家生產(chǎn)聚酰亞胺光刻膠所用的材料和工藝各不相同，不同型號(hào)的聚酰亞胺光刻膠制備的聚酰亞胺薄膜的性能也不相同。為了選取溫度處理后依然能保持良好的物理和化學(xué)性能的聚酰亞胺薄膜，使其適用于溫度范圍更廣的微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro-MechanicalSystems，MEMS） 工藝，作者制作了3種不同型號(hào)的聚酰亞胺薄膜，比較溫度處理對(duì)不同型號(hào)聚酰亞胺薄膜的彈性模量、硬度、抗溶劑性能以及抗氫氟酸緩沖液腐蝕性能的影響。