撓性印制電路板(FPC)的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，是因?yàn)樗兄@著的優(yōu)越性，它的結(jié)構(gòu)靈活、體積小、質(zhì)量輕(由薄膜構(gòu)成)，滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”化和立體組裝變成必要和關(guān)鍵的趨勢。它除靜態(tài)撓曲外，還能作動態(tài)撓曲、卷曲和折迭等。它能向三維空間擴(kuò)展，提高了電路設(shè)計(jì)和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自由度，可在x、y、z平面上布線，減少接口連接點(diǎn)，既減少了整機(jī)工作量和裝配的差錯(cuò)，又大大提高電子設(shè)備整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和高穩(wěn)定性。
使撓性印制板廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信機(jī)、儀器儀表、醫(yī)療器械、軍事和航天等方面。拉動其發(fā)展的的主要是HDD用的無線浮動磁頭、中繼器和CSP所采用的內(nèi)插器以及廣泛應(yīng)用的數(shù)碼像機(jī)、便攜式電話、面顯示器等新的撓性板應(yīng)用領(lǐng)域，以及高密度互連結(jié)構(gòu)(HDI)用的撓性板的應(yīng)用，極大地帶動撓性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，因此撓性線路板的產(chǎn)值將以20％的年均速度增長，使其在PCB制造中份額得以大幅提升。
按結(jié)構(gòu)類型來分撓性板主要有以下六種：**種是單面撓性印制電路板，它的特點(diǎn)就是結(jié)構(gòu)簡單，制作起來方便；第二種是雙面撓性印制電路板，它的結(jié)構(gòu)比單面復(fù)雜的多，控制難度要高些；第三種是多層撓性板，其結(jié)構(gòu)形式更復(fù)雜，工藝質(zhì)量就更難控制，第四種是剛一撓性單面印制電路板；第五種是剛撓雙面印制電路板；第六種是剛撓多層板。后三種類型結(jié)構(gòu)的印制電路板，比前三種類型結(jié)構(gòu)的印制板制造起來就更加有難度。
從撓性印制電路板的結(jié)構(gòu)分析，構(gòu)成撓性印制電路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導(dǎo)體層(銅箔)和覆蓋層。撓性板的主體材料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應(yīng)具有良好的機(jī)械和電氣性能。常規(guī)通用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應(yīng)用比較多的撓性板的載體是聚酰亞胺薄膜系列。隨著新材料的研制和開發(fā)，可選擇的材料變得多樣化，除上述兩種類型的常用材料外，還有聚乙烯環(huán)烷(PEN)和薄型的環(huán)氧樹脂／玻璃布結(jié)構(gòu)材料(FR4)。