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從撓性印制電路板的結(jié)構(gòu)分析，構(gòu)成撓性印制電路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導(dǎo)體層(銅箔)和覆蓋層。撓性板的主體材料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為載體它應(yīng)具有良好的機(jī)械和電氣性能。常規(guī)通用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應(yīng)用比較多的撓性板的載體是聚酰亞胺薄膜系列。隨著新材料的研制和開發(fā)，可選擇的材料變得多樣化，除上述兩種類型的常用材料外，還有聚乙烯環(huán)烷(PEN)和薄型的環(huán)氧樹脂／玻璃布結(jié)構(gòu)材料(FR4)。

撓性印制電路板的性能特點(diǎn)

新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法制造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價(jià)格的1／10；是剛性電路板價(jià)格的1／3～1／2