任何技術(shù)的創(chuàng)新都是由相應(yīng)領(lǐng)域材料學(xué)的快速發(fā)展來推動，光電信息通訊技術(shù)的發(fā)展正在廣泛而深刻地影響著人們的生活和社會的進(jìn)步。隨著PCB對高密度和高速率傳導(dǎo)的要求越來越高，光電印制電路板(EOPCB)作為PCB的新一代產(chǎn)業(yè)已成為歷史發(fā)展的必然。無論從材料的結(jié)構(gòu)、性能，還是材料自身的成本和可加工性，聚合物光學(xué)材料都顯示出了比無機(jī)材料更加優(yōu)越的應(yīng)用前景。
EOPCB--個特征：將光波導(dǎo)埋入傳統(tǒng)的PCB，從而提高寬帶的數(shù)據(jù)傳輸和降低印制電路板的費(fèi)用、發(fā)射噪音、傳輸?shù)陌踩?、低損耗和重量輕。用光纖耦合和檢測系統(tǒng)推光波導(dǎo)進(jìn)行測試，并作為基線。然后，VCSEL作為光源直接耦合到光波導(dǎo)，模擬實際的操作條件。光波導(dǎo)與VCSEL之間的耦合容限是光電印制電路板集成中最主要的耗費(fèi)。容限越大，組裝的耗費(fèi)越低。
EOPCB兩個問題：采用普通印制電路板FR4作基板時，表面不夠光滑；光學(xué)材料和基板的熱膨脹系數(shù)不同。解決這兩問題相應(yīng)措施為：溶膠凝膠混合材料和有效的旋涂方法。采用有機(jī)和無機(jī)共混的溶膠凝膠材料(trinlethylolpropyltriacrylate)，以及在FR4上雙重旋涂光波導(dǎo)材料能取得比較好的效果，**層用500 rpm涂5 s，第二層用1500rpm轉(zhuǎn)速旋涂30 s。這樣使表面的粗糙程度降低至5 nm。對比的話，涂一層粗糙程度是60hm。并且光吸收和插入損耗降低到可實用范圍，在850nnl通信波長下，是0.02 dB。
EOCPB_三個時代：**代是在PCB上分散纖維光芯片．芯片互連和板．板互連，第二代撓性基板光連接技術(shù)，第三代混雜式光電連接技術(shù)。
光電印制電路板工作原理：大規(guī)模集成芯片產(chǎn)生的電信號經(jīng)過驅(qū)動芯片作用VCSEL激光發(fā)生器，激光束直接或通過透鏡傳輸?shù)接?/span>45。鏡面的聚合物波導(dǎo)反射進(jìn)入波導(dǎo)中，然后通過另一端波導(dǎo)鏡面反射傳送至SJpD接收，再經(jīng)過接收芯片轉(zhuǎn)換成電信號傳給大規(guī)模集成芯片，這樣使得芯片和芯片可以通過光波導(dǎo)高速通信，從而整體提高系統(tǒng)性能，該PCB制作和傳統(tǒng)PCB的制作工藝兼容，只是把聚合物波導(dǎo)層當(dāng)作PCB其中的一層進(jìn)行疊片而已。