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聚酰亞胺與基底的粘結(jié)性
2016-04-18柔性覆銅板是柔性印刷線路板的關(guān)鍵材料，除了上述的對(duì)聚酰亞胺薄膜本身的各種要求之外，還要求與銅要有很好的黏結(jié)性，使得在加工及使用過(guò)程中不致于發(fā)生開(kāi)裂或甚至脫層，例如折疊式手機(jī)的折合部分的線路板要求至少能經(jīng)得起數(shù)萬(wàn)次的折疊
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Apical聚酰亞胺薄膜與Upilex聚酰亞胺薄膜
2016-04-18日本東京的Ube工業(yè)公司推出了Upilex限系列聚酰亞胺薄膜材料。這些材料已經(jīng)在美國(guó)由Uniglobe Kisco公司實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化
查看詳情>>聚酰亞胺的合成途徑
2016-04-12聚酰亞胺是在50年代中為了滿足當(dāng)時(shí)航空、航天技術(shù)對(duì)于耐高溫的高強(qiáng)度、高模量、高介電性能、耐輻射的高分子材料的需求而在美國(guó)和前蘇聯(lián)率先發(fā)展起來(lái)的。
查看詳情>>聚酰亞胺樹(shù)脂材料
2016-03-21熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱氧化穩(wěn)定性、良好的成形工藝性和綜合力學(xué)性能，可在高溫環(huán)境中長(zhǎng)期使用。聚酰亞胺復(fù)合材料在航空發(fā)動(dòng)機(jī)、耐高溫航天部件等中得到廣泛應(yīng)用
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人類對(duì)聚酰亞胺新材料的開(kāi)發(fā)研究
2016-03-21人們已經(jīng)對(duì)聚酰亞胺薄膜的機(jī)械特性進(jìn)行了研究。通過(guò)對(duì)微制造的懸浮線狀的測(cè)量，得出凝固態(tài)的聚酰亞胺膜內(nèi)應(yīng)力大小在4 X 106Pa至4 x 10 7Pa量級(jí)之間。而且聚酰亞胺的機(jī)械特性和電特性可能會(huì)與鏈鍵結(jié)構(gòu)方向有關(guān)
查看詳情>>覆銅板的種類
2016-12-03聚酰亞胺柔性覆銅板。其基材是軟性塑料(聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯薄膜等)，厚度約0．25～1 mm。在其一面或兩面覆以導(dǎo)電層以形成印制電路系統(tǒng)。使用時(shí)將其彎成適合形狀，用于內(nèi)部空間緊湊的場(chǎng)合，如硬盤(pán)的磁頭電路和數(shù)碼相機(jī)的控制電路
查看詳情>>微電子基板材料的理想性能
2016-12-15由于聚酰亞胺薄膜在很寬的溫度和濕度環(huán)境中具有優(yōu)異的性能，包括熱穩(wěn)定性、物理性能和介電性質(zhì)等，因此在微電子技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。薄膜介質(zhì)材料的性能隨著應(yīng)用要求的不斷提高而不斷完善。
查看詳情>>聚酰亞胺應(yīng)用于IC構(gòu)裝
2016-12-15聚酰亞胺是以薄膜形式作為軟板的基材，先在其上涂上膠黏劑后再將銅箔貼合上去，經(jīng)微影成像工藝制作出想要的線路來(lái)，最后再用由聚酰亞胺與膠黏劑組合而成的保護(hù)膜在銅線路上形成保護(hù)作用，軟板的制作即完成
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聚酰亞胺材料的性能介紹
2016-10-14近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外對(duì)聚酰亞胺的研究和應(yīng)用進(jìn)展迅速，并取得了豐碩的成果，同時(shí)也給聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了豐厚的利潤(rùn)。而聚酰亞胺新材料，也越來(lái)越引起了人們的重視
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聚酰亞胺薄膜的制造技術(shù)
2016-01-04聚酰亞胺(PI)薄膜目前是世界E性能**的絕緣薄膜材料之一，同時(shí)也是制約我國(guó)發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸關(guān)鍵性合成材料之一，具有巨大的商業(yè)價(jià)值、深遠(yuǎn)的社會(huì)意義及重要的戰(zhàn)略意義
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