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PI膜的應(yīng)用與發(fā)展
2016-07-08近年來PI 在高階FPC 應(yīng)用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的新應(yīng)用機(jī)會(huì)如雨后春筍般浮現(xiàn)，新型聚酰亞胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度軟板應(yīng)、用于品牌手機(jī)黑色聚酰亞胺膜產(chǎn)品、LED 光條背光需求白色聚酰亞胺膜產(chǎn)品及高導(dǎo)熱產(chǎn)品、超薄及可電鍍聚酰亞胺膜產(chǎn)品等
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我國(guó)聚酰亞胺的發(fā)展簡(jiǎn)史
2016-07-08我國(guó)對(duì)聚酰亞胺的研究開發(fā)始于1962年，1963年漆包線問世，1966年后，薄膜、模塑料、粘合劑相繼問世。到目前為止，我國(guó)聚酰亞胺已基本形成開發(fā)研究格局， 研發(fā)了均苯型、偏酐型、聯(lián)苯二酐型、雙酚A二酐型、單醚酐型以及酮酐型等聚酰亞胺，并得到初步應(yīng)用
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聚酰亞胺薄膜及覆銅板的典型制造案例
2016-07-30將得到的聚酰亞胺薄膜的兩側(cè)在Ar／He／H：／O：混合氣流中以6．2 kW·min／m2的放電密度下進(jìn)行低溫等離子處理，處理過的薄膜表面涂以聚酰亞胺硅氧烷一環(huán)氧黏合劑，與電解銅箔在2 MPa及180℃下復(fù)合得到聚酰亞胺覆銅板
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聚酰亞胺膠帶的四大特性
2016-07-22聚酰亞胺膠帶（KAPTON)經(jīng)過特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺薄膜(又名Polyimide FILM)為基材涂布耐高溫硅膠而成，具有超強(qiáng)的耐高溫性能，可耐高溫250度/30分鐘，180度可長(zhǎng)時(shí)間使用
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聚酰亞胺膠粘帶
2016-06-04聚酰亞胺膠粘帶的基材為聚酰亞胺(PI)薄膜。聚酰亞胺膜是一種高性能電氣用聚合物薄膜。杜邦公司于1966年首次將其商品化，其商品名為“Kapton”
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聚酰亞胺絕緣薄膜
2016-05-30均苯四酸二酐型聚酰亞胺薄膜廣泛用于鋁線和電纜絕緣，可減輕質(zhì)量、縮小體積約30％～50％，用于制作柔性印制電路板和多股導(dǎo)線的扁平電纜，在兩層PI膜之間疊放多股導(dǎo)線后層壓而成
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撓性覆銅板基材聚酰亞胺薄膜品種
2016-05-03聚酰亞胺(polyimide，簡(jiǎn)稱PI)薄膜，是制造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉伸法而制成
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功能型聚酰亞胺薄膜的發(fā)展
2016-05-28杜邦公司的功能型聚酰亞胺薄膜是目前種類最全、性能**的，因此也牢牢占據(jù)著絕大部分的市場(chǎng)份額。而國(guó)內(nèi)開發(fā)的同類產(chǎn)品一方面由于配方和工藝的問題，大部分還處于研究階段
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聚酰亞胺高分子材料的合成方法
2016-05-14聚酰亞胺最常用的合成方法是一步法和二步法。所謂二步法．以二酐和二胺為單體，先通過縮聚反應(yīng)生成聚酰亞胺(P1)前驅(qū)體聚酰胺酸(PAA)，再通過皿胺化處理生成聚酰亞胺。?
查看詳情>>聚酰亞胺的多功能應(yīng)用
2016-04-05聚酰亞胺主要用作耐高溫材料和絕緣材料，為拓寬其應(yīng)用領(lǐng)域，近年來，科學(xué)工作者對(duì)聚酰亞胺進(jìn)行了大餐的功能化改性，獲得了大量性能優(yōu)異的改性產(chǎn)物
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