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導(dǎo)熱覆銅板的未來發(fā)展方向
2018-10-08導(dǎo)熱覆銅板是一個朝陽產(chǎn)業(yè)，它伴隨通信、電子信息業(yè)的發(fā)展具有廣闊發(fā)展前景，其制造技術(shù)是一項多類學(xué)科相互滲透、相互促進(jìn)、相互交叉的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與PCB同步發(fā)展，不可分割
查看詳情>>覆銅板的貯存與運(yùn)輸
2016-09-03為了防止覆銅板在貯存中板面變色、銅箔表面生銹、板層間分層、板的彎曲變形、吸收濕氣，以及性能下降，要特別注意正確地貯存及運(yùn)輸覆銅板
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜及覆銅板的典型制造案例
2016-07-30將得到的聚酰亞胺薄膜的兩側(cè)在Ar／He／H：／O：混合氣流中以6．2 kW·min／m2的放電密度下進(jìn)行低溫等離子處理，處理過的薄膜表面涂以聚酰亞胺硅氧烷一環(huán)氧黏合劑，與電解銅箔在2 MPa及180℃下復(fù)合得到聚酰亞胺覆銅板
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聚酰亞胺與基底的粘結(jié)性
2016-04-18柔性覆銅板是柔性印刷線路板的關(guān)鍵材料，除了上述的對聚酰亞胺薄膜本身的各種要求之外，還要求與銅要有很好的黏結(jié)性，使得在加工及使用過程中不致于發(fā)生開裂或甚至脫層，例如折疊式手機(jī)的折合部分的線路板要求至少能經(jīng)得起數(shù)萬次的折疊
查看詳情>>覆銅板的種類
2016-12-03聚酰亞胺柔性覆銅板。其基材是軟性塑料(聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯薄膜等)，厚度約0．25～1 mm。在其一面或兩面覆以導(dǎo)電層以形成印制電路系統(tǒng)。使用時將其彎成適合形狀，用于內(nèi)部空間緊湊的場合，如硬盤的磁頭電路和數(shù)碼相機(jī)的控制電路
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聚酰亞胺膜的技術(shù)發(fā)展動態(tài)
2015-07-03聚酰亞胺膜主要用作耐熱性絕緣材料，特別是作為電子封裝材料。在重點要求撓性的撓性印制電路(FPC)領(lǐng)域中，多數(shù)是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亞胺膜
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