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光敏聚酰亞胺的研究
2016-01-18聚酰亞胺具有高的熱穩(wěn)定性、高的絕緣性、低的介電常數以及優(yōu)良的機械強度而應用于集成電路。尤其是光敏聚酰亞胺,不但可以大大簡化集成電路的制造工藝,而且所制作的圖形質量大大優(yōu)于非光敏聚酰亞胺
查看詳情>>PI薄膜表面等離子體處理
2016-01-11PI薄膜以其優(yōu)異性能在微電子行業(yè)發(fā)揮著越來越重要的作用。為了提高其粘接強度,對PI薄膜的表面改性具有重要的意義
查看詳情>>國內外耐電暈聚酰亞胺薄膜性能對比
2016-01-11經過引進、消化和吸收,國內對耐電暈聚酰亞胺薄膜的研究已有了很大的進展,目前國內耐電暈聚酰亞胺薄膜的制備技術已走出實驗室,向產業(yè)化階段邁進
查看詳情>>FPC制造之保護層和保護涂覆
2015-09-07導體上采用涂膜保護的稱為保護(覆蓋)層(cover lay),采用印刷樹脂或者層壓干膜覆蓋導體的稱為保護層涂覆(cover coat)。保護層要求均勻的柔軟性和耐折性等
查看詳情>>手性聚酰亞胺的合成與性能
2015-09-07手性聚酰亞胺是指由手性分子作為單體制備的聚酰亞胺,由手性單體的單一對映體制備的聚酰亞胺通常表現(xiàn)出旋光活性,由消旋體制備的聚酰亞胺不具有光活性)事實上,對手性高分子,包括手性聚酰亞胺的研究,主要針對的是具有旋光活性的高分子的研究。
查看詳情>>美鑫絕緣中秋國慶雙節(jié)放假通知
2015-09-23中秋國慶雙節(jié)放假通知
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜及纖維
2015-09-18聚酰亞胺(PI)是主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物,可用普通的二元酐和二元胺合成,也可用帶酰亞胺環(huán)的單體縮聚獲得,其在合成上具有多種途徑,因此可以根據各種應用目的進行選擇
查看詳情>>聚酰亞胺材料的特性
2015-09-14聚酰亞胺所具有的耐熱性及耐低溫性。耐熱性是聚酰亞胺材料表現(xiàn)最為突出的一個性能之一,一般來說,聚酰亞胺可以承受500度以上的高溫
查看詳情>>超薄型聚酰亞胺薄膜微電子封裝材料應用
2015-08-07PI超薄膜在微電子封裝領域中的另外一個典型應用是作為封裝基板的基體材料
查看詳情>>聚酰亞胺的分類
2015-08-31聚酰亞胺分類方法很多,按化學組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由于脂肪族聚酰亞胺的實用性很差,所以我們一般所說的聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺。按可再加工特性可把其分為熱塑性聚酰亞胺和熱固性(縮合型)聚酰亞胺。
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