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商品化聚酰亞胺薄膜材料的兩步制備工藝是由實驗室合成技術擴展而來的，包括：(1)在極性溶劑如NMP中制備聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺化過程。

柔性印制電路板(FPC)的結構靈活、體積小、重量輕(由薄膜構成)。它除靜態(tài)撓曲外，還能作動態(tài)撓曲、卷曲和折疊等。它能向三維空間擴展，提高了電路設計和機械結構設計的自由度和靈活性，可以在x、y、z平面上布線，減少界面連接點，既減少了整機工作量和裝配的差錯，又大大提高電子設備整個系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性

杜邦公司的功能型聚酰亞胺薄膜是目前種類最全、性能**的，因此也牢牢占據著絕大部分的市場份額。而國內開發(fā)的同類產品一方面由于配方和工藝的問題，大部分還處于研究階段，離實際應用還有很長的距離；另一方面由于缺乏前瞻性，僅僅停留在模仿杜邦公司的產品階段，在開拓新應用領域、新產品方面有待加強；

聚酰亞胺引入活性種銅的方法為表面改性法，具體步驟如下：

在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術方面，日本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鐘淵化學工業(yè)公司、宇部興產公司)近年發(fā)展得較快。
在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最早的廠家。初期提供的聚酰亞胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在各方面性能上都是良好的。

熱塑性聚酰亞胺的聚酰胺酸(Polyamieacid)中間體的清漆也可用于電子件的保護性涂布，纖維繞線的表面涂布。聚酰胺酸清漆使用中，涂布的薄膜以及纖維繞線涂布，應進行、熱酰亞胺化。熱塑性聚酰亞胺也可以同碳纖維一起組成復合材料。

聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是制造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉伸法而制成

聚酰亞胺的耐高溫性、機械性能、電絕緣性十分優(yōu)異，在滿足航天、航空所需要尖端材料的同時，也適應了電氣、電子技術向微型化、高性能化、高可靠性等方面發(fā)展的需要

在柔性印制電路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亞胺薄膜，這是因為它有很好的電、熱和化學性能。在焊接操作中，這種薄膜能承受焊接操作的溫度。這種薄膜也被應用在導線絕緣以及變壓器和發(fā)動機的絕緣中。

聚酰亞胺及其制品都具有很好的性能，以美國杜邦公司生產的 Kapton薄膜來說，在-269~250℃范圍內可長期使用，20℃時斷裂伸長率為80％，抗拉強度117．6 MPa；它的耐磨性極好，電絕緣性能優(yōu)良，不溶于任何有機溶劑和油類，稀酸也不起作用，而且還有很好的尺寸穩(wěn)定性