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特種塑料聚酰亞胺材料
2016-09-03聚酰亞胺( PI)是最早研發(fā)和使用的特種塑料。1908年Bogert和Rebshaw通過4—氨基鄰苯二甲酸酐的熔融自聚，首次實驗室制備了聚酰亞胺。
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Kapton聚酰亞胺薄膜
2016-09-12聚酰亞胺薄膜的商品化始于1965年DuPont公司大規(guī)模生產(chǎn)的Kapton薄膜。之后Kanegafuchi化學(xué)工業(yè)公司和Ube工業(yè)公司在20世紀(jì)80年代也實現(xiàn)了聚酰亞胺薄膜的商品化
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PI膜的應(yīng)用與發(fā)展
2016-07-08近年來PI 在高階FPC 應(yīng)用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的新應(yīng)用機會如雨后春筍般浮現(xiàn)，新型聚酰亞胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度軟板應(yīng)、用于品牌手機黑色聚酰亞胺膜產(chǎn)品、LED 光條背光需求白色聚酰亞胺膜產(chǎn)品及高導(dǎo)熱產(chǎn)品、超薄及可電鍍聚酰亞胺膜產(chǎn)品等
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我國聚酰亞胺的發(fā)展簡史
2016-07-08我國對聚酰亞胺的研究開發(fā)始于1962年，1963年漆包線問世，1966年后，薄膜、模塑料、粘合劑相繼問世。到目前為止，我國聚酰亞胺已基本形成開發(fā)研究格局， 研發(fā)了均苯型、偏酐型、聯(lián)苯二酐型、雙酚A二酐型、單醚酐型以及酮酐型等聚酰亞胺，并得到初步應(yīng)用
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聚酰亞胺薄膜及覆銅板的典型制造案例
2016-07-30將得到的聚酰亞胺薄膜的兩側(cè)在Ar／He／H：／O：混合氣流中以6．2 kW·min／m2的放電密度下進行低溫等離子處理，處理過的薄膜表面涂以聚酰亞胺硅氧烷一環(huán)氧黏合劑，與電解銅箔在2 MPa及180℃下復(fù)合得到聚酰亞胺覆銅板
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撓性覆銅板基材聚酰亞胺薄膜品種
2016-05-03聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)薄膜，是制造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉伸法而制成
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功能型聚酰亞胺薄膜的發(fā)展
2016-05-28杜邦公司的功能型聚酰亞胺薄膜是目前種類最全、性能**的，因此也牢牢占據(jù)著絕大部分的市場份額。而國內(nèi)開發(fā)的同類產(chǎn)品一方面由于配方和工藝的問題，大部分還處于研究階段
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聚酰亞胺與基底的粘結(jié)性
2016-04-18柔性覆銅板是柔性印刷線路板的關(guān)鍵材料，除了上述的對聚酰亞胺薄膜本身的各種要求之外，還要求與銅要有很好的黏結(jié)性，使得在加工及使用過程中不致于發(fā)生開裂或甚至脫層，例如折疊式手機的折合部分的線路板要求至少能經(jīng)得起數(shù)萬次的折疊
查看詳情>>Apical聚酰亞胺薄膜與Upilex聚酰亞胺薄膜
2016-04-18日本東京的Ube工業(yè)公司推出了Upilex限系列聚酰亞胺薄膜材料。這些材料已經(jīng)在美國由Uniglobe Kisco公司實現(xiàn)了商業(yè)化
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人類對聚酰亞胺新材料的開發(fā)研究
2016-03-21人們已經(jīng)對聚酰亞胺薄膜的機械特性進行了研究。通過對微制造的懸浮線狀的測量，得出凝固態(tài)的聚酰亞胺膜內(nèi)應(yīng)力大小在4 X 106Pa至4 x 10 7Pa量級之間。而且聚酰亞胺的機械特性和電特性可能會與鏈鍵結(jié)構(gòu)方向有關(guān)
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