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二層型撓性覆銅板的快速發(fā)展
2018-07-23二層型FCCL制造，現(xiàn)在普遍采用有三類不同的工藝法。即涂布法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍法。哪種工藝法是當(dāng)前或今后的主流工藝法，現(xiàn)在還是很難確定。目前在采用制造工藝法的傾向上，世界各個(gè)地區(qū)有所差異：日本及亞洲地區(qū)以采用涂布法為多數(shù)。而在美國(guó)大部分FCCL生產(chǎn)廠則采用了濺射法／電鍍法。
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商品化PI薄膜制造技術(shù)
2018-07-02商品化PI薄膜材料的兩步制備工藝是由實(shí)驗(yàn)室合成技術(shù)擴(kuò)展而來的，包括：(1)在極性溶劑如NMP中制備聚酰胺酸膠液；(2)化學(xué)或熱固化亞胺化過程。如果聚酰亞胺材料的玻璃化溫度小于300℃，則使用一步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來制備薄膜應(yīng)該是可能的．遺憾的是這方面的研究至今還沒有取得重要的進(jìn)展，也沒有制備出可供微電子封裝用的薄膜材料
查看詳情>>撓性印制電路板的經(jīng)濟(jì)性
2018-07-17新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法制造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價(jià)格的1／10；是剛性電路板價(jià)格的1／3～1／2
查看詳情>>聚酰亞胺薄膜基材的柔性印制電路特性
2018-05-03由于聚酰亞胺薄膜和粘結(jié)劑具有高的介電常數(shù)(3.7 或更大)和耗散因數(shù)(大于0.03) ，因此它們?cè)诳煽刈杩沟膽?yīng)用中有相對(duì)較差的電性能。受該局限性的限制，在這樣的應(yīng)用中應(yīng)采用一些其他類型的層壓板。
查看詳情>>撓性覆銅箔板材料
2018-05-21撓性覆銅箔板是由金屬箔(一般為銅箔)、絕緣薄膜、粘接劑三類不同材料不同的功能層復(fù)合而成，可以彎曲和撓曲的印制板基材。其產(chǎn)量接近于剛性印制板的產(chǎn)量，廣泛應(yīng)用于便攜式通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、打印機(jī)等民用領(lǐng)域。
查看詳情>>聚均苯四甲酰亞胺(PMMI)加工成型
2018-04-23涂料將聚酰胺酸的二甲基乙酰胺溶液涂布于電線、金屬板、金屬機(jī)件上，再加熱轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺。
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均苯型聚酰亞胺樹脂的合成
2018-03-26苯型聚酰亞胺(PI)樹脂的合成，首先采用溶液縮聚方法合成出其前體聚酰胺酸(PAA)。然后，再經(jīng)脫水環(huán)化制成聚酰亞胺樹脂薄膜。
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聚酰亞胺的性能
2018-03-19聚酰亞胺薄膜具有實(shí)用的機(jī)械性能，甚至在低溫下也如此．在-453℉下，薄膜能繞1／4英寸的心軸彎曲而不破裂，在932℉下，其抗張強(qiáng)度為4,500磅／平方英寸．室溫下的機(jī)械性能相當(dāng)于聚脂薄膜的機(jī)械性能。
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黑色聚酰亞胺薄膜介紹
2018-03-12黑色聚酰亞胺薄膜，主要用于制作FPC和鋰電池連接片的覆蓋膜，包裹軟包鋰電池的黑色標(biāo)簽、無線充電線圈的絕緣保護(hù)、中型以上揚(yáng)聲器的音圈骨架和一些膠帶用途等
查看詳情>>聚酰亞胺和其他雜環(huán)芳香族聚合物
2018-11-06聚酰亞胺絕緣薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在長(zhǎng)時(shí)間負(fù)載(25000小時(shí))下可用到250℃的溫度，在短時(shí)負(fù)載下甚至可用到500℃左右的溫度。另外，聚酰亞胺絕緣薄膜是不可燃的。聚酰亞胺樹脂可作漆包線掛漆、制作玻璃絲布浸漬用層壓樹脂和粘合劑。
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