含氟聚酰亞胺特別是含三氟甲基聚酰亞胺因具有極好的溶解性、低介電常數(shù)、高度光學(xué)透明性、較好的耐熱性和力學(xué)性能等特點引起研究者越來越多的研究興趣?；鶊F(tuán)的引入增加了聚酰亞胺主鏈的空間位阻，降低了分子鏈間的相互作用，增強(qiáng)了分子鏈柔韌性；其次，基團(tuán)的引入可以破壞聚酰亞胺的結(jié)構(gòu)規(guī)整性，降低分子結(jié)晶性，使其具有良好的溶解性能，改善了傳統(tǒng)聚酰亞胺材料難溶、難以成型加工的缺點。 基團(tuán)固有的憎水性能以及C-F鍵之間較低的摩爾極化率能進(jìn)一步降低聚酰亞胺材料的介電常數(shù)；此外，F原子的半徑小、電負(fù)性大，使之具有較強(qiáng)的吸電子作用以及電子誘導(dǎo)作用，有效阻止了聚合物分子鏈內(nèi)電荷轉(zhuǎn)移絡(luò)合物的形成，從而提高其光學(xué)性能。含三氟甲基聚酰亞胺的一系列優(yōu)異性能使其在低介電性材料、光學(xué)裝置、波導(dǎo)材料、氣體分離膜和溶劑分離等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
不同結(jié)構(gòu)三氟甲基基團(tuán)對聚酰亞胺性能F3C CF，的影響側(cè)重點不一致，3F基團(tuán)能夠增加聚合物的自由體積，因此能增加其對氣體的吸收并提高其介電性能；6F基團(tuán)在不改變聚合物熱穩(wěn)定性的同時可以增強(qiáng)聚合物溶解性。隨著F原子的增加，含9F基團(tuán)聚合物的光學(xué)性能得到很大改善。含三氟甲基單體的合成比較困難，是制備含三氟甲基聚酰亞胺的關(guān)鍵步驟。含三氟甲基二酐單體的制備由于合成過程的復(fù)雜性和可用原料種類少限制了其發(fā)展。目前合成二酐單體的一般過程是由含一CF?；鶊F(tuán)原料開始，經(jīng)過偶聯(lián)、氧化、水解及酸酐化等一系列反應(yīng)得到產(chǎn)物。
合成二胺單體常用的方法是“兩步法”：首先，通過含三氟甲基酚與鹵代硝基苯或含三氟甲基鹵代硝基苯與二酚的反應(yīng)制備二硝基化合物；然后利用二硝基化合物還原生成二胺化合物。隨著新型含三氟甲基聚酰亞胺單體的不斷更新，合成方法也在不斷改進(jìn)。最近，Wang Chenyi等，一甲基苯胺和4一三氟甲基苯甲醛為反應(yīng)原料，HC1為催化劑，反應(yīng)溫度調(diào)節(jié)到150℃ ，在氮氣保護(hù)下一步合成 ， 二(4一氨基一3一甲基苯基)一4一三氟甲基甲苯二胺單體，基于此單體合成聚酰亞胺材料具有極好的溶解性、可加工性和光學(xué)透明性。